一種散熱貼取標貼敷裝置制造方法及圖紙

本技術公開了一種散熱貼取標貼敷裝置，包括散熱貼貼敷機構和上殼體，所述散熱貼貼敷機構的頂部與上殼體的底部固定安裝，所述散熱貼貼敷機構的內部設置有真空機構，所述散熱貼貼敷機構的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀，本技術涉及散熱貼技術領域。該散熱貼取標貼敷裝置，散熱貼貼敷機構的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀，改變散熱貼在產(chǎn)品表面的形態(tài)，確保在滾平時能讓散熱貼與產(chǎn)品表面的貼合是漸進式，同時散熱貼與產(chǎn)品中間的空氣也順利被排除，避免了氣泡的產(chǎn)生。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及散熱貼，具體為一種散熱貼取標貼敷裝置。

技術介紹

1、目前cof產(chǎn)品因為集成度越來越高，刷新頻率也越來越高，導致ic在工作過程中溫度較高，當前行業(yè)內解決ic散熱問題普遍采用在ic相對位置貼敷散熱貼的方式來對ic進行降溫。

2、當前對產(chǎn)品做散熱貼的貼敷工作，均采用散熱貼自動貼敷設備進行對產(chǎn)品的自動貼敷，其工作步驟大體如下：

3、2.1成卷的產(chǎn)品在放料端自動放卷并通過軌道傳送至散熱貼貼敷段；

4、2.2貼敷站的機械手通過取標頭吸附(抓取)產(chǎn)品上方的散熱貼，通過ccd做位置辨識后貼敷于產(chǎn)品相應的位置上；

5、2.3貼敷散熱貼的產(chǎn)品傳送至滾平段，滾平段的滾平輪對貼敷散熱貼的產(chǎn)品做輥壓，將散熱貼滾平粘貼牢固。

6、隨著顯示產(chǎn)品分辨率及刷新頻率的提升，顯示驅動芯片的功耗也隨之增大，為了確保芯片的正常工作，對芯片的散熱性能提出了新的要求，針對此問題目前主要的解決方案是在ic位置貼敷散熱貼或者在ic位置涂上散熱膠，其中散熱貼在貼敷過程中出現(xiàn)氣泡問題是此工藝急需解決的問題，特別是隨著散熱貼尺寸的加大此類問題尤為突出，嚴重影響產(chǎn)品的良率及后期使用過程中的散熱效果，本專利技術針對散熱貼敷氣泡問題設計了新的裝置可有效的解決散熱貼在特護過程中的氣泡問題。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術的不足，本技術提供了一種散熱貼取標貼敷裝置，解決了散熱貼取標貼敷裝置在特護過程中的氣泡的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本技術通過以下技術方案予以實現(xiàn)：一種散熱貼取標貼敷裝置，包括散熱貼貼敷機構和上殼體，所述散熱貼貼敷機構的頂部與上殼體的底部固定安裝，所述散熱貼貼敷機構的內部設置有真空機構，所述散熱貼貼敷機構的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀。

3、優(yōu)選的，所述上殼體的頂部開設有用于和機械手連接的安裝孔。

4、優(yōu)選的，所述真空機構包括縱向真空孔、橫向真空孔和豎向真空孔，縱向真空孔開設于散熱貼貼敷機構的表面，橫向真空孔開設于散熱貼貼敷機構的一側，豎向真空孔開設于散熱貼貼敷機構的底部，所述縱向真空孔和橫向真空孔之間連通，所述豎向真空孔通過縱向真空孔與橫向真空孔之間連通，產(chǎn)生真空吸附作用。

5、優(yōu)選的，所述豎向真空孔是直徑為0.5-2mm的圓形孔，均勻分布于散熱貼貼敷機構底部，且散熱貼貼敷機構高度為20-50mm。

6、優(yōu)選的，所述散熱貼貼敷機構底部的兩側均開設有倒角，倒角的直徑為1-5mm。

7、有益效果

8、本技術提供了一種散熱貼取標貼敷裝置。與現(xiàn)有技術相比具備以下

9、有益效果：

10、該散熱貼取標貼敷裝置，通過散熱貼貼敷機構的頂部與上殼體的底部固定安裝，散熱貼貼敷機構的內部設置有真空機構，散熱貼貼敷機構的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀，改變散熱貼在產(chǎn)品表面的形態(tài)，確保在滾平時能讓散熱貼與產(chǎn)品表面的貼合是漸進式，同時散熱貼與產(chǎn)品中間的空氣也順利被排除，避免了氣泡的產(chǎn)生。

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【技術保護點】

1.一種散熱貼取標貼敷裝置，包括散熱貼貼敷機構(1)和上殼體(2)，所述散熱貼貼敷機構(1)的頂部與上殼體(2)的底部固定安裝，其特征在于：所述散熱貼貼敷機構(1)的內部設置有真空機構(3)，所述散熱貼貼敷機構(1)的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述上殼體(2)的頂部開設有用于和機械手連接的安裝孔(4)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述真空機構(3)包括縱向真空孔(31)、橫向真空孔(32)和豎向真空孔(33)，縱向真空孔(31)開設于散熱貼貼敷機構(1)的表面，橫向真空孔(32)開設于散熱貼貼敷機構(1)的一側，豎向真空孔(33)開設于散熱貼貼敷機構(1)的底部，所述縱向真空孔(31)和橫向真空孔(32)之間連通，所述豎向真空孔(33)通過縱向真空孔(31)與橫向真空孔(32)之間連通，產(chǎn)生真空吸附作用。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述豎向真空孔(33)是直徑為0.5-2mm的圓形孔，均勻分布于散熱貼貼敷機構(1)底部，且散熱貼貼敷機構(1)高度為20-50mm。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述散熱貼貼敷機構(1)底部的兩側均開設有倒角(5)，倒角(5)的直徑為1-5mm。

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【技術特征摘要】

1.一種散熱貼取標貼敷裝置，包括散熱貼貼敷機構(1)和上殼體(2)，所述散熱貼貼敷機構(1)的頂部與上殼體(2)的底部固定安裝，其特征在于：所述散熱貼貼敷機構(1)的內部設置有真空機構(3)，所述散熱貼貼敷機構(1)的底部設置成在散熱貼前部同時往兩側上部翹曲的形狀。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述上殼體(2)的頂部開設有用于和機械手連接的安裝孔(4)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種散熱貼取標貼敷裝置，其特征在于：所述真空機構(3)包括縱向真空孔(31)、橫向真空孔(32)和豎向真空孔(33)，縱向真空孔(31)開設于散熱貼貼敷機構(1)的表面，橫向...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：魏加杰，盧鳳軍，劉遠，張曉華，
申請(專利權)人：徐州上達芯源半導體技術有限公司，
類型：新型
國別省市：