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本發(fā)明公開了一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置，涉及焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括底座，所述底座頂部固接有箱體，所述箱體的頂部滑動連接有第一滑塊，所述第一滑塊的底部固接有殼體，所述殼體的底部開口，所述殼體頂部內(nèi)壁固接有電缸，所述電缸的輸出軸...該專利屬于黃山市展碩半導(dǎo)體科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過黃山市展碩半導(dǎo)體科技有限公司授權(quán)不得商用。