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    一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置制造方法及圖紙

    技術編號:39278328 閱讀:29 留言:0更新日期:2023-11-07 10:53
    本發明專利技術公開了一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,涉及焊接設備技術領域,包括底座,所述底座頂部固接有箱體,所述箱體的頂部滑動連接有第一滑塊,所述第一滑塊的底部固接有殼體,所述殼體的底部開口,所述殼體頂部內壁固接有電缸,所述電缸的輸出軸轉動連接有激光焊槍,所述殼體的底部開口處還設置有兩個熱風槍,兩個熱風槍對稱設置在激光焊槍的兩側;所述箱體在靠近激光焊槍的一側貫穿且固接有吸氣管;通過熱風槍實現對硬板PCB與柔性軟板FPC連接處的吹氣,進而使得焊接產生的煙霧能夠離開焊縫位置處,避免其遮擋激光而降低激光到達硬板PCB和柔性軟板FPC處的能量,從而減少焊縫產生各種缺陷的可能。焊縫產生各種缺陷的可能。焊縫產生各種缺陷的可能。

    【技術實現步驟摘要】
    一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置


    [0001]本專利技術涉及焊接設備
    ,具體為一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置。

    技術介紹

    [0002]目前,Led bar的背光源結構一般通過硬板PCB和柔性軟板FPC焊接成型,這樣的背光源結構能夠降低Led bar的成本,使得背光成本更低,性價比更高,更具有市場競爭力。
    [0003]在對硬板PCB和柔性軟板FPC進行激光焊接的過程中,由于激光的強度較大,焊槍發出的激光與材料表面發生物理作用,硬板PCB和柔性軟板FPC在焊接位置處將焊接煙霧,對操作人員的健康和環境造成潛在的危害,而且這些煙霧會遮擋激光,降低激光到達硬板PCB和柔性軟板FPC處的能量,導致焊縫產生各種缺陷;為此,本專利技術提供了一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置。

    技術實現思路

    [0004]本專利技術所解決的技術問題為:在對硬板PCB和柔性軟板FPC進行激光焊接的過程中,由于激光的強度較大,焊槍發出的激光與材料表面發生物理作用,硬板PCB和柔性軟板FPC在焊接位置處將焊接煙霧,對操作人員的健康和環境造成潛在的危害,而且這些煙霧會遮擋激光,降低激光到達硬板PCB和柔性軟板FPC處的能量,導致焊縫產生各種缺陷。
    [0005]本專利技術可以通過以下技術方案實現:一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,包括底座,所述底座頂部固接有箱體,所述箱體的頂部滑動連接有第一滑塊,所述第一滑塊的底部固接有殼體,所述殼體的底部開口,所述殼體頂部內壁固接有電缸,所述電缸的輸出軸轉動連接有激光焊槍,所述殼體的底部開口處還設置有兩個熱風槍,兩個熱風槍對稱設置在激光焊槍的兩側,所述箱體在靠近激光焊槍的一側貫穿且固接有吸氣管。
    [0006]本專利技術的進一步技術改進在于:所述底座的頂部中心位置處貫穿且轉動連接有轉軸,所述轉軸的頂端固接有焊接臺,焊接臺為空心狀態,且焊接臺的底部為開口狀態;所述轉軸通過驅動電機驅動。
    [0007]本專利技術的進一步技術改進在于:所述底座的頂部固接有多個支撐桿,每個所述支撐桿的頂端固接有U形桿,且U形桿的頂部兩端與焊接臺的內壁滑動配合。
    [0008]本專利技術的進一步技術改進在于:所述焊接臺的頂部均勻開設有多個用于排出焊渣的排料孔。
    [0009]本專利技術的進一步技術改進在于:所述箱體的頂部內壁還滑動連接有第二滑塊,所述第二滑塊的底部固接有毛刷。
    [0010]本專利技術的進一步技術改進在于:所述第二滑塊的底部一側還固接有連接桿,所述連接桿的底端固接有清掃刷,且清掃刷的底部與底座的頂部接觸。
    [0011]本專利技術的進一步技術改進在于:所述箱體的頂部貫穿且滑動連接有推桿,所述推桿的底端固接有壓緊板,所述壓緊板的底部固接有橡膠層,所述推桿通過氣缸驅動。
    [0012]本專利技術的進一步技術改進在于:所述吸氣管位于箱體外的一端與氣泵連接,所述氣泵的出氣端與氣體凈化箱連通。
    [0013]本專利技術的進一步技術改進在于:所述箱體的內壁轉動連接有第一絲桿和第二絲桿,所述第一絲桿貫穿于第一滑塊,所述第二絲桿貫穿于第二滑塊,所述第一絲桿和第二絲桿通過驅動電機驅動。
    [0014]與現有技術相比,本專利技術具備以下有益效果:
    [0015]1、本專利技術中,通過熱風槍實現對硬板PCB與柔性軟板FPC連接處的吹氣,進而使得焊接產生的煙霧能夠離開焊縫位置處,避免其遮擋激光而降低激光到達硬板PCB和柔性軟板FPC處的能量,從而減少焊縫產生各種缺陷的可能;而且焊接之前熱風槍吹出的熱風能夠實現對硬板PCB和柔性軟板FPC的預熱,避免焊接過程中熱輸入不足;另一方面,焊接之前對硬板PCB和柔性軟板FPC連接處進行吹氣,能夠將硬板PCB和柔性軟板FPC連接處的灰塵吹走,避免焊縫處出現雜質;在焊接結束后,能夠熱風槍對焊縫進行吹氣方便除去焊縫處的焊錫。
    [0016]2、本專利技術中,通過在箱體內部進行焊接,避免焊接產生的煙霧直接擴散的外界;通過啟動氣泵,使得氣泵將箱體內部的空氣抽到氣體凈化箱中,通過氣體凈化箱凈化的空氣再排到外界空氣中,減少對操作人員身心的損害。
    [0017]3、本專利技術中,通過U形桿實現對焊接臺的進一步支撐,保證了焊接臺的平穩性,從而使得在焊接時,焊接臺不會產生抖動,硬板PCB和柔性軟板FPC的焊接位置不會產生改變,提高焊接效果。
    附圖說明
    [0018]為了便于本領域技術人員理解,下面結合附圖對本專利技術作進一步的說明。
    [0019]圖1為本專利技術的外部結構示意圖;
    [0020]圖2為本專利技術中殼體另一視角的剖面結構連接示意圖;
    [0021]圖3為本專利技術圖1中A處的局部放大圖。
    [0022]圖中:1、底座;2、焊接臺;3、箱體;4、第一滑塊;5、殼體;6、激光焊槍;7、電缸;8、熱風槍;9、吸氣管;10、氣泵;11、氣體凈化箱;12、轉軸;13、支撐桿;14、U形桿;15、排料孔;16、第二滑塊;17、毛刷;18、第二絲桿;19、連接桿;20、清掃刷;21、推桿;22、壓緊板;23、第一絲桿;24、橡膠層。
    具體實施方式
    [0023]為更進一步闡述本專利技術為實現預定專利技術目的所采取的技術手段及功效,以下結合附圖及較佳實施例,對依據本專利技術的具體實施方式、結構、特征及其功效,詳細說明如下。
    [0024]請參閱圖1
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    圖3所示,一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,包括底座1,底座1的頂部中心位置處設置有焊接臺2,底座1的頂部固接有箱體3,且焊接臺2位于箱體3內部,箱體3的頂部滑動連接有第一滑塊4,第一滑塊4的底部固接有殼體5,殼體5的底部呈開口狀態,殼體5頂部內壁固接有電缸7,電缸7的輸出軸轉動連接有激光焊槍6,工作時,將硬板PCB與柔性軟板FPC放置在焊接臺2的頂部,并且將二者固定在焊接臺2的頂部,然后關閉箱體3的箱門,之后啟動電缸7,使得電缸7帶動激光焊槍6向下運動,并且調節激光焊槍6的角度,
    使得激光焊槍6能夠實現對硬板PCB與柔性軟板FPC連接處的焊接,通過使得第一滑塊4在箱體3的頂部內壁滑動,使得激光焊槍6能夠實現硬板PCB與柔性軟板FPC上對不同位置處的焊接;
    [0025]為了實現對焊接煙霧的清理,在殼體5的底部開口處還設置有兩個熱風槍8,兩個熱風槍8對稱設置在激光焊槍6的兩側;通過熱風槍8實現對硬板PCB與柔性軟板FPC連接處的吹氣,進而使得焊接產生的煙霧能夠離開焊縫位置處,避免其遮擋激光而降低激光到達硬板PCB和柔性軟板FPC處的能量,從而減少焊縫產生各種缺陷的可能;而且焊接之前熱風槍8吹出的熱風能夠實現對硬板PCB和柔性軟板FPC的預熱,避免焊接過程中熱輸入不足;另一方面,焊接之前對硬板PCB和柔性軟板FPC連接處進行吹氣,能夠將硬板PCB和柔性軟板FPC連接處的灰塵吹走,避免焊縫處出現雜質;在焊接結束后,能夠熱風槍8對焊縫進行吹氣方便除去焊縫處的焊錫;
    [0026]進一步的,箱體3在靠近激光焊槍6的一側貫穿且固接有吸氣管9,吸氣管9位于箱體3外的一端與氣泵本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    1.一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)頂部固接有箱體(3),所述箱體(3)的頂部滑動連接有第一滑塊(4),所述第一滑塊(4)的底部固接有殼體(5),所述殼體(5)的底部開口,所述殼體(5)頂部內壁固接有電缸(7),所述電缸(7)的輸出軸轉動連接有激光焊槍(6),所述殼體(5)的底部開口處還設置有兩個熱風槍(8),兩個熱風槍(8)對稱設置在激光焊槍(6)的兩側;所述箱體(3)在靠近激光焊槍(6)的一側貫穿且固接有吸氣管(9)。2.根據權利要求1所述的一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,其特征在于,所述底座(1)的頂部中心位置處貫穿且轉動連接有轉軸(12),所述轉軸(12)的頂端固接有焊接臺(2),焊接臺(2)為空心狀態,且焊接臺(2)的底部為開口狀態;所述轉軸(12)通過驅動電機驅動。3.根據權利要求2所述的一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,其特征在于,所述底座(1)的頂部固接有多個支撐桿(13),每個所述支撐桿(13)的頂端固接有U形桿(14),且U形桿(14)的頂部兩端與焊接臺(2)的內壁滑動配合。4.根據權利要求2所述的一種硬板PCB與柔性軟板FPC焊接成型裝置,其特征在于,所述焊接臺(2)的頂部均勻開設有多個用于排出焊渣的排料孔(15)。5.根據...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:李平波肖揚帆王志康王燕
    申請(專利權)人:黃山市展碩半導體科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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