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本發明提供了一種半導體刻蝕設備，包括：工作臺，配置于工作臺的腔體組件，配置于工作臺并形成于腔體組件周向外側的噴液組件，以及貫穿工作臺并沿軸向延伸入腔體組件的承托組件；腔體組件包括：回收腔體，以及罩設于回收腔體并與回收腔體圍合形成集氣腔的固定...該專利屬于蘇州智程半導體科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過蘇州智程半導體科技股份有限公司授權不得商用。
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