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本實用新型公開一種電磁屏蔽封裝結構及電子組件。所述電磁屏蔽封裝結構包含一載板、安裝于所述載板的至少一個芯片、形成于所述載板且埋置至少一個所述芯片的一封裝體、形成于所述封裝體外表面的一電磁屏蔽層及一絕緣層。所述電磁屏蔽層的底緣切齊于所述載板的...該專利屬于纮華電子科技(上海)有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過纮華電子科技(上海)有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開一種電磁屏蔽封裝結構及電子組件。所述電磁屏蔽封裝結構包含一載板、安裝于所述載板的至少一個芯片、形成于所述載板且埋置至少一個所述芯片的一封裝體、形成于所述封裝體外表面的一電磁屏蔽層及一絕緣層。所述電磁屏蔽層的底緣切齊于所述載板的...