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本申請公開了一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技術(shù)領(lǐng)域。該防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，包括焊盤，所述焊盤的表面開設一過孔，沿著過孔中間向兩側(cè)延伸做斜條開窗，所述斜條等距陣列在焊盤的表面，所述過孔數(shù)量設置相同...該專利屬于歐智通科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過歐智通科技股份有限公司授權(quán)不得商用。