本申請公開了一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，涉及芯片制作技術領域。該防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，包括焊盤，所述焊盤的表面開設一過孔，沿著過孔中間向兩側延伸做斜條開窗，所述斜條等距陣列在焊盤的表面，所述過孔數量設置相同，每個斜條開窗均對應設置過孔。通過設置0.25mm的過孔，促使環氧樹脂預浸料的多層板的水蒸汽和氣體排出，若是過孔過大，即使利用油墨塞孔，也很容易漏錫，若是過孔太小，會容易導致過孔塞油太慢，水蒸氣和氣體均無法正常排出，配合斜條開窗的使用，更加有利于氣泡的排出，制作時直接在焊盤設計即可，簡單方便，且效果更好。且效果更好。且效果更好。
【技術實現步驟摘要】
一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法
[0001]本申請涉及芯片制作
，具體為一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法。
技術介紹
[0002]一般模塊的芯片(QFN封裝)中間底部top層都是需要開比較大的窗且需要接地打通孔散熱，而板廠制作的通孔內的銅厚度都有差異，銅厚度的差異和錫膏加熱貼片，會產生小氣泡；模塊都是由FR4板材制作，即環氧樹脂制作，模塊的PCB多層板基板是有水蒸氣的，多層板在熱壓前是由多層環氧樹脂預浸料預成型，如環氧樹脂預浸料儲存期太短或者樹脂含量不夠，預干燥后去除水蒸氣不干凈，多層板很容易在熱壓后帶有水蒸氣；
[0003]一般模組廠都會在PCB的設計的底部接地焊盤設計成九個小方格或者田字格，每個方格的尺寸為1.0～2.0mm之間，然后按焊盤的百分比開鋼網，可以在貼片時候減少氣泡的產生；
[0004]設計只是在一定程度上解決了SMT貼片時候產生的氣泡；但是如更換板廠或者貼片廠家或者PCB板受潮后(根據常規烘烤溫度進行烘烤后)或者孔壁的銅的厚薄的影響，錫膏會因為受熱溫度不同以及模塊基板和鍍層的影響等(生產的錫膏有氣泡)，會導致擴散形成了氣泡，即模塊二次貼片導致模塊芯片浮起引起芯片移位。
技術實現思路
[0005](一)解決的技術問題
[0006]針對現有技術的不足，本申請提供了一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，解決了錫膏會因為受熱溫度不同以及模塊基板和鍍層的影響等(生產的錫膏有氣泡)，會導致擴散形成了氣泡，即模塊二次貼片導致模塊芯片浮起引起芯片移位的問題。
[0007](二)技術方案
[0008]為實現以上目的，本申請通過以下技術方案予以實現：一種防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，包括焊盤，所述焊盤的表面開設一過孔，沿著過孔中間向兩側延伸做斜條開窗，所述斜條等距陣列在焊盤的表面，所述過孔數量設置相同，每個斜條開窗均對應設置過孔。
[0009]進一步地，所述過孔的直徑設置為0.25mm。
[0010]進一步地，所述斜條開窗的寬度設置為0.35～0.45mm。
[0011]進一步地，所述斜條開窗之間的間隔設置為0.35～0.45mm。
[0012]進一步地，所述斜條開窗的寬度設置為0.36mm。
[0013]進一步地，所述斜條開窗之間的間隔設置為0.36mm。
[0014]進一步地，所述過孔開設在斜條開窗的中心位置。
[0015]本專利技術還提供一種防止模塊二次過爐移位的芯片的制作方法，包括以下步驟：
[0016]S1，將多層環氧樹脂經過預浸料形成多層板，在成型的多層板上制作焊盤；
[0017]S2，在焊盤的中心位置開設直徑為0.25mm的過孔，之后沿PCB板對角線方向間隔0.36mm開設多個直徑為0.25mm的過孔；
[0018]S3，依據每個過孔的位置，從過孔中間兩邊向外延伸做斜條開窗，相鄰斜條開窗之間的間隔為0.36mm；
[0019]S4，對多層板進行預熱貼片，使預熱產生的水蒸氣通過過孔和斜條開窗排出；
[0020]S5，對模塊二次貼片，制成芯片。
[0021](三)有益效果
[0022]本申請具有以下有益效果：
[0023](1)、該防止模塊二次過爐移位的芯片及其制作方法，通過設置0.25mm的過孔，促使環氧樹脂預浸料的多層板的水蒸汽和氣體排出，若是過孔過大，即使利用油墨塞孔，也很容易漏錫，若是過孔太小，會容易導致過孔塞油太慢，水蒸氣和氣體均無法正常排出，配合斜條開窗的使用，更加有利于氣泡的排出，制作時直接在焊盤設計即可，簡單方便，且效果更好。
[0024]當然，實施本申請的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
[0025]圖1為本申請的結構圖；
[0026]圖中，1、焊盤；2、過孔；3、斜條開窗。
具體實施方式
[0027]下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0028]在本申請的描述中，需要理解的是，術語“開孔”、“上”、“下”、“厚度”、“頂”、“中”、“長度”、“內”、“四周”等指示方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的組件或元件必須具有特定的方位，以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0029]請參閱圖1，本申請實施例提供一種技術方案：一種防止模塊二次過爐移位的芯片，包括焊盤1，所述焊盤1的表面開設一過孔2，沿著過孔2中間向兩側延伸做斜條開窗3，所述斜條開窗3等距陣列在焊盤1的表面，所述過孔2數量設置相同，每個斜條開窗3均對應設置過孔2。
[0030]本實施方案中，焊盤1上的過孔2可以在多層板進行預熱貼片時，將多層板中含有的水蒸氣排除，防止產生氣泡，并且斜條開窗3可以在貼片上件時，將錫膏處含有的小氣泡排除，從斜條間隔處排出IC焊盤1外，并且產生的氣泡不會流串，由于斜條開窗3是等距陣列的，所以間隔一致，氣泡會均勻的從斜條開窗3的間隔處從兩個方向排出。
[0031]具體的，所述過孔2的直徑設置為0.25mm。
[0032]本實施方案中，過孔2沿著多層板的對角線均勻分布，在進行貼片上件時，預熱產生的氣體和水蒸汽均可從0.25mm的過孔2排出，由于過孔2是均勻排列的，因此預熱產生的
氣體和水蒸氣會均勻的從過孔2中排出，且不會影響貼片的穩固。
[0033]具體的，所述斜條開窗3的寬度設置為0.35～0.45mm；斜條開窗3之間的間隔設置為0.35～0.45mm。
[0034]本實施方案中，斜條開窗3的寬度大于過孔2的直徑，在進行預熱貼片時，錫膏處的氣泡可以方便傳出，斜條開窗3的寬度與過孔2的寬度相同，更加方便氣泡的傳出。
[0035]具體的，所述斜條開窗3的寬度設置為0.36mm，所述斜條開窗3之間的間隔設置為0.36mm。
[0036]所述過孔2開設在斜條開窗3的中心位置，斜條開窗3的寬度大于過孔2的直徑，可以便于錫膏處氣泡排出的同時，也具有將過孔2中產生的氣泡排出的效果，在中心位置開設過孔2，氣泡或者水蒸汽從過孔2的位置向上移動，向左右移動，均可排出，并且斜條開窗3之間的間隔相同，可以使產生的氣泡更加均勻的排出。
[0037]一種防止模塊二次過爐移位的芯片的制作方法，包括以下步驟：
[0038]S1，將多層環氧樹脂經過預浸料形成多層板，在成型的多層板上制作焊盤1；
[0039]S2，在焊盤1的中心位置開設直徑為0.25mm的過孔2，之后沿PCB板對角線方向間隔0.36mm開設多個直徑為0.25mm的過孔2；
[0040]S3，依據每個過孔2的位置，從過孔2中間兩邊向外延伸做本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種防止模塊二次過爐移位的芯片，其特征在于，包括焊盤(1)，所述焊盤(1)的表面開設一過孔(2)，沿著過孔(2)中間向兩側延伸做斜條開窗(3)，所述斜條開窗(3)等距陣列在焊盤(1)的表面，所述過孔(2)數量設置相同，每個斜條開窗(3)均對應設置過孔(2)。2.根據權利要求1所述的一種防止模塊二次過爐移位的芯片，其特征在于：所述過孔(2)的直徑設置為0.25mm。3.根據權利要求1所述的一種防止模塊二次過爐移位的芯片，其特征在于：所述斜條開窗(3)的寬度設置為0.35～0.45mm。4.根據權利要求1所述的一種防止模塊二次過爐移位的芯片，其特征在于：所述斜條開窗(3)之間的間隔設置為0.35～0.45mm。5.根據權利要求3所述的一種防止模塊二次過爐移位的芯片，其特征在于：所述斜條開窗(3)的寬度設置為0.36mm。6.根據權利要求4所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李燕，
申請(專利權)人：歐智通科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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