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本發(fā)明公開了一種芯片封裝用燒結(jié)型納米銀導(dǎo)電膠及其制備方法；本發(fā)明為增強(qiáng)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能，制備了納米銀線與納米銀粒子復(fù)配的導(dǎo)電填料，利用納米銀線的一維結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)電膠內(nèi)搭接構(gòu)成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，便于電子的傳輸；同時(shí)為了增強(qiáng)環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性，改善納米銀的...該專利屬于道爾化成電子材料（上海）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過道爾化成電子材料（上海）有限公司授權(quán)不得商用。