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說明了一種用于制造光電子半導體器件（1）的方法，具有以下步驟：A）提供布置在載體（50）上的多個半導體芯片（10），B）在所述半導體芯片（10）的背離所述載體（50）的側上布置輔助載體（60），C）去除所述載體（50），D）將所述半導體芯片...該專利屬于奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司授權不得商用。
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