溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

一種電連接到一導電部件（例如，印刷電路板）的電子封裝組件，該組件包含一對基板。第一基板包含有相對的電路圖形，在一個表面上的電路圖形具有較高的密度，在該表面上適于裝配高密度的電子器件。該高密度的導電圖形與和第２基板接觸點相連的較低密度的第２圖...
該專利屬于國際商業機器公司所有，僅供學習研究參考，未經過國際商業機器公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。