用于和導電部件電耦合的雙基板封裝組件制造技術

一種電連接到一導電部件（例如，印刷電路板）的電子封裝組件，該組件包含一對基板。第一基板包含有相對的電路圖形，在一個表面上的電路圖形具有較高的密度，在該表面上適于裝配高密度的電子器件。該高密度的導電圖形與和第２基板接觸點相連的較低密度的第２圖形電耦合。第２基板的接觸點密度也較低，它們延伸通過電介質部件連接到導電部件的導體（例如，銅電路接觸點）上。從而保證了封裝組件各部分的易于分離性。（*該技術在2015年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
?用于和導電部件電耦合的雙基板封裝組件本專利技術涉及電子封裝組件的領域，特別是涉及用于把至少一個有源或者無源電子元件(例如集成電路、晶體管、電阻或電容)連接到象印刷電路板、電路組件等類導電(電路)部件的封裝組件。更具體地說，本專利技術涉及可以用于信息處理系統(計算機)環境的這種類型的封裝組件。電子封裝組件設計，特別是在計算機領域中使用的這些封裝組件現在的發展趨勢，是要提供一種高密度、可大量布線的和可靠性高的組件，該組件為形成計算機重要部分的電路器件提供了連接和互連。高密度和可大量布線性對于這樣一種組件是重要的，以便在極小空間為給定功能提供需要的特性。由于潛在的最終產品失效，將產生這些器件的致命的錯連，故高可靠性是必要的。而且，為了保證有效地檢測檢修、改良、和/或替換系統的各種元件(例如，連接器、集成電路(芯片)、電路板、組件等)，也非常希望這樣的組件在最終產品中的該區域內是可分離和再連的，以及能耐受灰塵和纖維-->碎片。在制造上述產品的過程中，例如，為了便于測試，也需要這樣的一種能力。目前有一些實現相似類型功能的其它方法，但是在功能性、特性、和/或價格方面受到限制。例如，基板是典型的由玻璃纖維加強的環氧樹脂構成的印刷電路版。因為把封裝組件插入到配套插座的插頭是直接插入基板的(通常借助于插接工藝)，必須綜合處理。例如，由于插頭伸出基板的上表面，則大多數電子元件和機械元件必須位于在封裝組件周圍各排插頭形成的邊界內。由于插頭所需電鍍通孔的直徑比較大，故要折衷地考慮基板的布線程度。這便防礙了大量的可能的布線路徑。此外，若需要一個完整的插頭陣列(沒有減少地形成一個環形插頭陣列)其設計將是很困難的，因為伸出的插頭妨礙整個布局，而使在上表面元件最少。封裝應用因為很多原因可能需要一個插頭的完整的陣列，這些原因包括要求較多的外部連接、希望把封裝組件所用的空間減至最小，以及希望通過把信號連線或電源連線直接向下引出到印刷電路板或與此相反地使其成扇狀展開到基板的周圍，再使它引出到印刷電路板，以改善性能。實現類似功能的第2種方法的例子包括利用由鋁或玻璃陶瓷之類的公知材料組成的基板，這些基板通常僅有一個或二個布線層，這些布線層與元件在同一側。與已公開的專利技術比較，這種載體的局限性是成本較高、有限的布線程度(與前述例子有相同的原因)、不能支持全部面積的插頭陣列，以及對于這種以玻璃或者陶瓷為基礎的載-->體難于支持采用插頭—通孔式(pin—in—hole)元件的事實。實現上述功能的第三種方法的例子包括使用也由諸如鋁或玻璃陶瓷之類的材料組成的基板，只是這種基板通常具有多層布線。這種結構還被稱為多層陶瓷組件。這種類型的結構克服了有限的可布線性的限制，因為它有多層布線層以及用于連接器裝置的單獨連接的插頭。把這些插頭連接到(通常是采用焊接)基板的底板(與伸出去相反)。但是，仍然存在著上述各種局限性，主要包括這種材料難于有效地采用插頭—通孔式元件和高得多的成本(特別是尺寸比40mm大的)。涉及把各種電子元件連接和互連到電子電路部件的封裝組件的各種不同技術的美國專利有U.S.5,036,431和5,010,445。通過閱讀這些專利了解到，其中所述的技術包括很多前面說明的缺點，例如，有限的可布線性、不能維持整個區域的插頭陣列、不能采用插頭—通孔式元件，以及其它缺點，例如，相對復雜的設計、制造成本高等等。1993年9月28日公開的名為“高密度連接器”(專利技術人為：R.A.Rusacco?et?al)的美國專利U.S.5,248,262說明了一種具有電觸點的電連接器，包括可變電路和相關彈簧部件的組合，作為本專利技術一個實施例的一部分。轉讓給本專利技術的同一受讓人的U.S.5,248,262在此作為參考資料。一個能有效和可靠地把有源和無源電子元件連接到一個電路部-->件的封裝組件(其中，上述連接是可重復的(即連接和重新連接能容易地進行)，并且提供另外一些可由下列描述看到的優點)，必將使本領域的技術得到顯著的改進。因此，本專利技術的主要目的是改進電子封裝組件的技術。本專利技術的另一個目的是提供一種能夠用有效和可靠的方法把有源和無源電子元件連接到電路部件的電子封裝組件。本專利技術的又一個目的是提供一種制造上相對便宜和設計上相對簡單的封裝組件。按照本專利技術的一個方案，提供一個電子封裝組件，用來與有多個第1導體的導電部件相連，該組件包括第1基板，該基板包含具有第1密度的導電圖形的第1表面和具有比第1密度低的第2密度的導電圖形的第2表面，第1和第2表面上的導電圖形在電學上互連，還包括至少一個與第1表面上的導電圖形電學耦合的電子元件以及一個第2基板，該基板包含其中有多個第2導體、且位于導電部件上面的電介質部件，第2基板的第2導體中選出的一些導體連接到第1基板的第2表面上的密度類似于第2密度的導電圖形上，當第2基板位于第1導電部件上時，這些第2導體用來和第1導電部件相應的那些導體相耦合。圖1是按本專利技術一個方案的封裝組件的透視圖；圖2是圖1中組件的部分放大的立面剖面圖；圖3表示按照本專利技術另一實施例的組件中如圖1中所示的部分-->放大的立面剖面圖。為了更好地理解本專利技術，通過下面結合附圖對本專利技術的說明，本專利技術的目的、優點和性能將更加清楚。圖1表示按照本專利技術一個實施例的與導電部件40耦合的電子封裝組件10，封裝組件10包括第1基板20、含有至少一個(最好是多個)第2導體31的第2基板30，和至少一個(最好是幾個)電子器件11。術語第2基板用來限定帶有一個或幾個導電元件(例如，第2導體)的一片絕緣材料，這些第2導體可以根據實施例以不同形式的因素來實現。例如，可以包括含有一個或多個插頭的電介質層(在現有技術中電介質層和插頭的組合作為插接的陣列管座是公知的)，還可以包括類似于這種電介質—插頭例子的組合物，它除了電介質層以外還可包括另外的電路元件，例如，連線、焊點、導電通路、電鍍通孔等，以便提供附加的可布線性和/或功能性，第3，也可以包括用于一個區域陣列插入式連接器的外殼。應當理解，在這些例子中使用的第2導體由于第2基板(30)實施情況的不同可以有很大的差別。對封裝組件10的更詳細的說明，如圖2的剖面圖所示。第1基板20包括具有第一密度的導電圖形23的第1表面22和具有比第1密度低的第2密度的導電圖形25的相對的表面24。術語“密度”指的是線密度(即，對于一個元件或象焊點陣列那樣的特征圖形來說，在一直線方向上每英寸的輸入/輸出(I/O)接觸點-->的數目)。在一典型的例子中，本領域稱為四線扁平組件的元件通常位于第一表面22之上，在其四邊的每一邊可以具有中心間距約為0.020—0.025英寸的導電引線。但是第2表面24的焊點陣列可以連到第2基板30上的第2導體31，第2導體可以插入導電部件40上面的第1導體41，其典型的中心間距為0.100英寸(例如，參照x和y方向)。在第一表面22上設置包括一系列的一線或多線和/或焊點的導電圖形23，以提供一個或多個電子元件11之間的互連。利用內部電路元件，例如，內引線(26)、導電通路(28)、電鍍通孔(29)等實現上述互連。電子元件11可以具有不同的種類和形成要素，雖然主要位于第1基板20的第1表面22上，也可以位于第1表面22、第2表面24、甚至第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子封裝組件，用于與具有多個第１導體的導電部件相耦合，包括：第１基板，包括其上具有第１密度的導電圖形的第１表面和其上具有小于第１密度的第２密度的導電圖形的第２表面，所述的第１和第２表面上面的導電圖形相互電連接；至少一個與所述第１表面上的導電圖形電耦合的導電元件；第２基板，包括其中有多個第２導體且適合位于所述導電部件之上的電介質部件，所述第２基板的所述第２導體中選出的一些與所述第１基板的第２表面上面密度類似于所述第２密度的所述導電圖形相耦合，所述第２導體當所述第２基板位于所述導電部件上時分別與所述導電部件的所述第１導體中相應的導體電學耦合。

【技術特征摘要】
US 1994-3-7 2068071.一種電子封裝組件，用于與具有多個第1導體的導電部件相耦合，包括：第1基板，包括其上具有第1密度的導電圖形的第1表面和其上具有小于第1密度的第2密度的導電圖形的第2表面，所述的第1和第2表面上面的導電圖形相互電連接；至少一個與所述第1表面上的導電圖形電耦合的導電元件；第2基板，包括其中有多個第2導體且適合位于所述導電部件之上的電介質部件，所述第2基板的所述第2導體中選出的一些與所述第1基板的第2表面上面密度類似于所述第2密度的所述導電圖形相耦合，所述第2導體當所述第2基板位于所述導電部件上時分別與所述導電部件的所述第1導體中相應的導體電學耦合。2.按照權利要求1的電子封裝組件，其特征是：包括著其上具有第1密度導電圖形的第1表面和其上具有第2密度導電圖形的所述第2形面的第1基板至少包括基本上位于所述第1和第2表面之間的一層電介質材料。3.按照權利要求2的電子封裝組件，其特征是：所述電介質材料包括玻璃纖維加強的環氧樹脂。-->4.按照權利要求2的電子封裝組件，其特征是：所述第1基板的所述第1表面上的導電圖形是由金屬材料制成的。5.按照權利要求4的電子封裝組件，其特征是：所述金屬材料包括銅。6.按照權利要求4的電子封裝組件，其特征是：所述第1表面上的所述導電圖形至少包括一個導電焊點。7.按照權利要求2的電子封裝組件，其特征是：所述第2表面上的所述導電圖形是由金屬材料制成的。8.按照權利要求7的電子封裝組件，其特征是：所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴維威廉德蘭查克，羅伯特約瑟夫凱萊赫，戴維彼得帕格南尼，帕特里克羅伯特齊普特里克，
申請(專利權)人：國際商業機器公司，
類型：發明
國別省市：US[美國]