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一種縮小半導體組件的單元間距的方法，包括：　　　　提供具有復數個圖案的一基板，且這些特征圖案包括一第一材質；　　　　于該基板及這些圖案上形成一層，且該層包括一第二材質；　　　　移除在這些圖案上表面上的該層，使這些圖案暴露出來；以及　　　　移...
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