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本發明公開了一種片狀器件三層電極表面工藝方法，特別是片狀瓷介電容器端頭三層電極表面工藝方法。目前電極表面工藝方法大多是采用電鍍鉛錫合金，所用溶液具有氟硼酸溶液（ＨＢＦ－［４］）及鉛化合物，對瓷體容易造成腐蝕，降低電容器的介電性能，且鍍層外觀...
該專利屬于機械電子工業部第七研究所所有，僅供學習研究參考，未經過機械電子工業部第七研究所授權不得商用。

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