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本申請(qǐng)實(shí)施例涉及一種封裝基板及其制造方法。根據(jù)一實(shí)施例的封裝基板，其包括：線路頂層；線路底層；第一絕緣層，其位于線路頂層與線路底層之間；以及至少一個(gè)階梯狀斜側(cè)面，該階梯狀斜側(cè)面具有自線路頂層延伸至第一絕緣層的第一階梯斜側(cè)面及自第一絕緣層延伸...該專利屬于日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司;日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司;日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司授權(quán)不得商用。