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本發(fā)明提供一種扇出型半導(dǎo)體封裝件。所述扇出型半導(dǎo)體封裝件包括：半導(dǎo)體芯片；包封劑，覆蓋所述半導(dǎo)體芯片；連接結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片的下方；以及第一金屬圖案層和第二金屬圖案層，設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片的不同高度上，其中，所述第一金屬圖案層設(shè)置為...該專利屬于三星電子株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過三星電子株式會(huì)社授權(quán)不得商用。