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本公開提供一種扇出型半導體封裝件，所述扇出型半導體封裝件包括：框架，包括彼此電連接的多個布線層，并且具有凹入部，所述凹入部的底表面上設置有阻擋層；半導體芯片，具有其上設置有連接墊的有效表面和與所述有效表面背對的無效表面，所述無效表面設置在所...
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