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提供能夠在抑制外形尺寸的增大的同時提高絕緣耐壓的引線框架、半導體裝置以及半導體裝置的制造方法。引線框架具備芯片焊盤部、第一引線部、第二引線部以及從芯片焊盤部的角部附近向芯片焊盤部的外側延伸的延伸部。第一引線部具有第一端子部和第一引線柱部，該...
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