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本發明公開一種基于無機薄膜的器件封裝方法，其中，包括步驟：控制有機前驅物的反應用量，在器件表面生成一無機薄膜；將所述無機薄膜放入HHIC反應器中并通入H2，所述H2電離后形成H等離子，通過所述H等離子使所述有機前驅物之間或所述有機前驅物與所...
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