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本發(fā)明提供一種多層功分器上下層微帶電路連接結(jié)構(gòu)，包括上層微帶電路(1)、下層微帶電路(2)、地板(3)、金屬導(dǎo)電柱(4)，冗余銅層電路(5)。金屬導(dǎo)電柱(4)過金屬化過孔貫穿所述上層微電路(1)，地板(3)，下層微帶電路(2)，在所述上層微...該專利屬于中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所授權(quán)不得商用。