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一種半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)及應(yīng)力遷移測(cè)試方法，在晶圓切割道內(nèi)沿切割道延伸方向依次布置第一焊墊、第二焊墊、……、第N+2焊墊，除第一焊墊、第二焊墊，其余任何兩個(gè)相鄰焊墊間都布置一應(yīng)力遷移測(cè)試所需的子測(cè)試結(jié)構(gòu)；測(cè)試時(shí)，第一焊墊與第二焊墊間、第一焊墊與第...該專利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司授權(quán)不得商用。