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本發明提供一種球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體。該球柵陣列封裝基板包括：外部連接墊陣列、芯片承載區、多個引腳連接墊、注膠區域以及模流導通區域。外部連接墊陣列位于球柵陣列封裝基板的第一表面；芯片承載區位于半導體基板的第二表面；多個...該專利屬于日月光封裝測試（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光封裝測試（上海）有限公司授權不得商用。
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