球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體制造技術

本發明專利技術提供一種球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體。該球柵陣列封裝基板包括：外部連接墊陣列、芯片承載區、多個引腳連接墊、注膠區域以及模流導通區域。外部連接墊陣列位于球柵陣列封裝基板的第一表面；芯片承載區位于半導體基板的第二表面；多個引腳連接墊位于球柵陣列封裝基板的第二表面；注膠區域位于球柵陣列封裝基板的第二表面；模流導通區域位于球柵陣列封裝基板的第二表面。本發明專利技術提供的球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體減少了鍍金面積，節約了半導體封裝產品的成本。

Ball grid array package substrate and ball grid array package using the same

The invention provides a ball grid array packaging substrate and a ball grid array package using the substrate. The ball grid array packaging substrate comprises an external connecting pad array, a chip bearing area, a plurality of pin connecting pads, a glue injection area and a mold flow conducting area. The first external surface of the connecting pad array in ball grid array package substrate; the chip bearing second surface region in the semiconductor substrate; the second surfaces of a plurality of pin connection pad is positioned in the ball grid array package substrate; second surface glue injection area is located in the ball grid array package substrate; mold flow guide through the second surface area is located in the ball grid array package substrate. The ball grid array packaging substrate and the ball grid array package using the substrate reduce the gold plating area and save the cost of the semiconductor package product.

【技術實現步驟摘要】
球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體
本專利技術實施例涉及半導體器件制造領域，更具體的，涉及球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體。
技術介紹
球柵陣列封裝是一種集成電路芯片的表面貼片封裝。球柵陣列封裝器件因其具有組裝成品率高、引腳牢靠、電性能好、散熱效果佳以及與現有SMT組裝設備兼容等優點，而獲得非常廣泛的應用。注膠封裝工藝是球柵陣列封裝器件制造過程中的一個重要步驟。現有技術中的注膠封裝工藝通常是在多個球柵陣列封裝基板的同一側大面積的設置注膠區域，使得膠體可從該注膠區域流至各個球柵陣列封裝基板中并覆蓋球柵陣列封裝基板上的芯片。在注膠封裝工藝完成之后，還需要將存在于球柵陣列封裝基板一側的多余膠體去除，并完成植球以及切粒等后續步驟。然而，由于球柵陣列封裝基板通常為綠漆，而綠漆與注膠膠體的結合性又較好，因此在將多余膠體從球柵陣列封裝基板的一側去除的過程中，可能會使得球柵陣列封裝基板上層的綠漆剝離造成水氣進入線路，造成線路氧化。對于這種情況，現有技術通常的做法是在球柵陣列封裝基板一側的注膠區域上先鍍上一層金屬(如金或銀)，然后再進行注膠封裝工藝。由于金屬與膠體的結合性較差，當需要將多余膠體從球柵陣列封裝基板去除時，多余的注膠膠體可以很容易的從球柵陣列封裝基板去除。然而，上述現有技術中存在的問題是：由于在單個球柵陣列封裝基板的一側進行了大面積的鍍金，因此在對球柵陣列封裝體進行大規模批量生產時，生產球柵陣列封裝體的成本大幅的增加，而這對于當前半導體封裝大規模量產中所倡導的低成本的目標是相悖的。此外，上述現有技術中只能從一個方向上對球柵陣列封裝基板進行注膠封裝，這也大大減小了球柵陣列封裝的靈活性。因此，需要一種既能有效減少鍍金面積以減少封裝成本，又能使注膠方式多樣化的解決方案。
技術實現思路
本專利技術的目的之一在于提供一球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體，其對現有技術中的注膠方式進行了改進。根據本專利技術的一實施例，一種球柵陣列封裝基板具有第一表面和第二表面；第一表面與第二表面相對；球柵陣列封裝基板包括：外部連接墊陣列、芯片承載區、多個引腳連接墊以及注膠區域。外部連接墊陣列位于球柵陣列封裝基板的第一表面；芯片承載區位于半導體基板的第二表面；多個引腳連接墊位于球柵陣列封裝基板的第二表面；注膠區域位于球柵陣列封裝基板的第二表面；該球柵陣列封裝基板的特征在于：球柵陣列封裝基板還包括模流導通區域，模流導通區域位于球柵陣列封裝基板的第二表面。根據本專利技術的另一實施例，注膠區域設置于球柵陣列封裝基板的一個角上；模流導通區域設置于與注膠區域所在位置呈對角的球柵陣列封裝基板的另一個角上；注膠區域所用的材料與模流導通區域所用的材料相同；所用的材料為金或銀。本專利技術的實施例還提供一球柵陣列封裝體包括：球柵陣列封裝基板、芯片、引線以及封裝膠體。球柵陣列封裝基板包括位于球柵陣列封裝基板的第一表面的外部連接墊陣列、位于球柵陣列封裝基板的第二表面的芯片承載區；位于球柵陣列封裝基板的第二表面的多個引腳連接墊以及位于球柵陣列封裝基板的第二表面的注膠區域；芯片設置于芯片承載區上；引線將球柵陣列封裝基板的多個引腳連接墊與芯片的相應引腳相連；封裝膠體設置于球柵陣列封裝基板的第二表面上并覆蓋芯片；該球柵陣列封裝體的特征在于：球柵陣列封裝基板還包括模流導通區域，其位于球柵陣列封裝基板的第二表面并位于封裝膠體之外。根據本專利技術的又一實施例，注膠區域設置于球柵陣列封裝基板的一個角上；模流導通區域設置于與注膠區域所在位置呈對角的球柵陣列封裝基板的另一個角上；注膠區域所用的材料與模流導通區域所用的材料相同；所用的材料為金或銀。與現有技術相比，本專利技術實施例提供的球柵陣列封裝基板及使用該基板的球柵陣列封裝體改變了注膠膠體的流動方式，從而減少了鍍金面積，節約了半導體封裝產品的成本。同時，經改進后的球柵陣列基板及使用該基板的球柵陣列封裝體膠體的注膠方向由原來的單一固定方向，變為雙向可選式，使注膠方式更加的多樣化。附圖說明圖1是包含多個球柵陣列封裝基板的結構示意圖圖2A是根據本專利技術一實施例的單個球柵陣列封裝基板的俯視圖圖2B是根據本專利技術一實施例的單個球柵陣列封裝基板的側視圖圖3是根據本專利技術另一實施例的包含多個球柵陣列封裝體的結構示意圖具體實施方式為更好的理解本專利技術的精神，以下結合本專利技術的部分優選實施例對其作進一步說明。圖1是球柵陣列基板的注膠方式示意圖。如圖1所示，雙排雙列的球柵陣列載板10具有4個球柵陣列封裝基板，分別為基板100、基板102、基板104以及基板106。其中，在基板100的左側設有鍍金區域108且該鍍金區域108延伸入基板100以及基板104的左上角位置。在進行注膠封裝工藝時，膠體(未示出)從基板100的注膠口110處注入，隨后順著鍍金區域108分別流向基板100以及基板104。在膠體完全覆蓋位于基板100和基板104上的半導體芯片后，將多余的膠體從鍍金區域108上分離。基板102和106的結構及注膠方法與基板100和104的完全相同，在此不再贅述。上述結構存在的問題是：由于在基板100的整個左側區域都鍍上了金屬，因此在對球柵陣列封裝體進行大規模批量生產時，其成本也大幅的增加。此外，對于基板100和104而言，膠體只能沿著基板100的注膠口110流入基板100，接著膠體沿著鍍金區域沿著基板104的注膠口112流入基板104。因此，圖1中膠體的流動方向也比較單一。圖2A是根據本專利技術一實施例的單個球柵陣列封裝基板的俯視圖。圖2B是根據本專利技術一實施例的單個球柵陣列封裝基板的側視圖。如圖2A和2B所示，球柵陣列封裝基板20具有第一表面214和第二表面216。在第一表面214上設置有多個外部連接墊陣列218。在第二表面216上設置有芯片承載區220、多個引腳連接墊221、注膠區域210(即，鍍金區域)以及模流導通區域222。在圖2A中，注膠區域位于球柵陣列封裝基板20的左上角，其與鍍金區域210完全重疊。多個引腳連接墊221位于球柵陣列封裝基板20的第二表面216，且多個引腳連接墊221用于與待承載于芯片承載區220的芯片(未示出)的相應引腳(未示出)相連。模流導通區域222位于球柵陣列封裝基板20的右下角處。此處，本專利技術實施例中的注膠區域210(即，鍍金區域)與模流導通區域222的位置并不只限于左上角和右下角，還可以將注膠區域210(即，鍍金區域)與模流導通區域222設置于球柵陣列封裝基板20的其他位置處。例如，將注膠區域210(即，鍍金區域)設置于球柵陣列封裝基板20的右上角，模流導通區域222則設置于球柵陣列封裝基板20的左下角；或是將注膠區域210(即，鍍金區域)設置于球柵陣列封裝基板20的左側，模流導通區域222則設置于球柵陣列封裝基板20的右下角。此外，模流導通區域222所用的材料與鍍金區域210所用的材料相同，而通常鍍金區域210所用材料為金或銀。圖3是根據本專利技術另一實施例的包含多個球柵陣列封裝體的結構示意圖。其中，每一個球柵陣列封裝體都包含了根據本專利技術中圖2A和圖2B中所揭示的單個球柵陣列封裝基板。圖3中顯示了2x2排球柵陣列封裝體結構，其包含4個球柵陣列封裝體30、32、34以及36。球柵陣列封裝體32和36與球柵陣列封裝體30本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種球柵陣列封裝基板，其具有第一表面和第二表面；所述第一表面與所述第二表面相對，其中所述球柵陣列封裝基板包括：外部連接墊陣列，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第一表面；芯片承載區，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；多個引腳連接墊，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；以及注膠區域，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；其特征在于：所述球柵陣列封裝基板還包括模流導通區域，所述模流導通區域位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面。

【技術特征摘要】
1.一種球柵陣列封裝基板，其具有第一表面和第二表面；所述第一表面與所述第二表面相對，其中所述球柵陣列封裝基板包括：外部連接墊陣列，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第一表面；芯片承載區，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；多個引腳連接墊，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；以及注膠區域，其位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面；其特征在于：所述球柵陣列封裝基板還包括模流導通區域，所述模流導通區域位于所述球柵陣列封裝基板的所述第二表面。2.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝基板，其特征在于：所述注膠區域設置于所述球柵陣列封裝基板的一個角上。3.根據權利要求2所述的球柵陣列封裝基板，其特征在于：所述模流導通區域設置于與所述注膠區域所在位置呈對角的所述球柵陣列封裝基板的另一個角上。4.根據權利要求1-3中任一權利要求所述的球柵陣列封裝基板，其特征在于：所述注膠區域所用的材料與所述模流導通區域所用的材料為金或銀。5.根據權利要求4所述的球柵陣列封裝基板，其特征在于：所述注膠區域所用的材料與所述模流導通區域所用的材料相同。6.一種球柵陣列封裝體，其包括：球柵陣列封裝基板，其具有第一表面和第二表面；所述第一表面與所述第二表面相對，其中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王志武，
申請(專利權)人：日月光封裝測試上海有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31