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本發明公開了一種半導體封裝結構及半導體封裝方法。半導體封裝結構包括金屬座和固定于所述金屬座上的芯片，所述芯片的表面覆蓋有絕緣保護膜，所述芯片的表面還設置有金屬凸起，所述金屬凸起與所述芯片電連接且穿出所述絕緣保護膜。芯片通過凸設的金屬凸起作為...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杰群電子科技（東莞）有限公司授權不得商用。
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