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一種互連結(jié)構(gòu)及其形成方法。其中，互連結(jié)構(gòu)的形成方法包括提供前端器件結(jié)構(gòu)，前端器件結(jié)構(gòu)具有第一介質(zhì)層和位于第一介質(zhì)層中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；在第一介質(zhì)層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上形成第一硅摻雜氮化鋁層；或者，先在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上形成帽蓋層，然后在第一介質(zhì)層和帽蓋層上形成第...該專利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司授權(quán)不得商用。