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本實(shí)用新型公開了一種用于雙面磨拋加工的上下料機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架、磨拋機(jī)構(gòu)、輸送機(jī)構(gòu)、載物盤、從驅(qū)動器和主驅(qū)動器。磨拋機(jī)構(gòu)包括兩磨盤。載物盤包括外圈、太陽輪和行星輪，行星輪處設(shè)用于安裝工件的安裝孔，外圈設(shè)外輪齒。輸送機(jī)構(gòu)包括兩輸送線，至少三個(gè)載物...該專利屬于華僑大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華僑大學(xué)授權(quán)不得商用。