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一種封裝基板制作方法，其包括：提供覆銅板，該覆銅板包括基材層及位于基材層相對兩側的第一及第二銅箔層；將該第一銅箔層制作成第一導電線路層，該第一導電線路層包括第一開口；在該第一導電線路層遠離該基材層的一側形成第三銅箔層；將該第二銅箔層制作成第...該專利屬于碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司授權不得商用。