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本實(shí)用新型公開了一種RFID輪胎電子標(biāo)簽，包括RFID輪胎電子標(biāo)簽主體，RFID輪胎電子標(biāo)簽主體包括一基板，基板上設(shè)置有芯片，還包括和芯片電連接的射頻天線，其中，所述RFID輪胎電子標(biāo)簽主體被封裝于一硅膠基體內(nèi)，所述硅膠基體外表面刻有與芯片...該專利屬于廣州市朗捷迅科技發(fā)展有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣州市朗捷迅科技發(fā)展有限公司授權(quán)不得商用。