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本發(fā)明涉及一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，第二...該專利屬于深圳市鴻源浩進科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過深圳市鴻源浩進科技有限公司授權不得商用。
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本發(fā)明涉及一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，第二...