馬達芯片沖壓裝置和方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，第二凸模用于在料帶厚度方向上部分沖切料帶，浮頂用于抵頂料帶以在第二凸模部分沖切料帶時對料帶的平面度進行校正，第一凸模用于再次沖切被第二凸模部分沖切后的料帶以形成馬達芯片。本發明專利技術還提供一種馬達芯片沖壓方法。由于采用分步沖切，馬達芯片的平面度在分步沖切時可以得到校正，以獲得具有更好平面度的馬達芯片，同時馬達芯片的剪切面也更加光亮，使得產品外觀更具吸引力。

Motor chip stamping device and method

The invention relates to a motor chip punching device, including mould die and corresponding setting, the first punch is provided with the upper die, the lower die corresponding to the first punch die is provided with a first corresponding, the first punch and die with the first punching tape to form motor chip, including set in the upper mold second punch, and is arranged in the lower mold and corresponding to the second punch floating roof, second punch for punching part thickness of strip in the strip, the floating roof is used for supporting the strip in second punch part punching strip of tape the plane of school is the first punch for punching again by second punch punching part after the strip to form a motor chip. The invention also provides a motor chip stamping method. Due to the adoption of multi-step blanking, motor chip flatness in step punching can be corrected, in order to obtain better flatness of the motor chip, and the chip surface shear motor is more light, making the product more attractive appearance.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電機馬達零部件的制造領域，特別是涉及一種馬達芯片沖壓裝置和方法。
技術介紹
馬達芯片，例如轉子鐵芯，定子鐵芯等，一般由料材沖壓成片。一些芯片厚度較薄，例如厚度為1mm。在沖壓成型這些芯片時，由于模具的精度以及料帶的強度等因素，導致形成的芯片的平面度較差，無法滿足一些對于平面度要求較高的芯片制造。
技術實現思路
基于此，有必要針對馬達芯片的平面度難以滿足要求的問題，提供一種可生產出較高平面度的馬達芯片的沖壓裝置及方法。一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，所述第二凸模用于在料帶厚度方向上部分沖切料帶，所述浮頂用于抵頂料帶以在第二凸模部分沖切料帶時對料帶的平面度進行校正，所述第一凸模用于再次沖切被第二凸模部分沖切后的料帶以形成馬達芯片。在其中一個實施例中，所述下模上還設置彈性件，所述彈性件與浮頂連接，且在初始狀態下，所述浮頂的頂面與下模的頂面齊平。在其中一個實施例中，還包括設置在彈性件兩端的頂板，所述浮頂與彈性件一端的頂板連接。在其中一個實施例中，還包括設置在彈性件所述一端的頂板及浮頂之間的頂針。在其中一個實施例中，所述上模與下模合模狀態下，所述第二凸模沖切料帶的厚度大于等于料帶總厚度的90％。在其中一個實施例中，所述上模與下模合模狀態下，所述第二凸模的底面與下模的頂面之間的距離為0.1mm。一種利用上述的馬達芯片沖壓裝置沖壓馬達芯片的方法，步驟包括：將料帶置于上模與下模之間；利用第二凸模先對料帶在厚度方向上進行部分沖切，同時浮頂抵頂料帶對所述部分沖切的料帶進行平面度校正；以及利用第一凸模對進行部分沖切后的料帶再次進行沖切，并落料形成馬達芯片。在其中一個實施例中，所述第二凸模對料帶進行部分沖切的厚度大于等于料帶總厚度的90％。在其中一個實施例中，所述料帶的厚度為1mm，所述上模與下模合模狀態下，所述第二凸模的底面與下模的頂面之間的距離為0.1mm。本專利技術提供的馬達芯片沖壓裝置由于采用分步沖切，馬達芯片的平面度在分步沖切時可以得到校正，以獲得具有更好平面度的馬達芯片，同時馬達芯片的側周的剪切面也更加光亮，使得產品外觀更具吸引力。附圖說明圖1為本專利技術一實施例提供的馬達芯片沖壓裝置的結構示意圖。圖2為圖1所示馬達芯片沖壓裝置中的下模部分結構的示意圖。圖3為圖2中部分結構放大圖。具體實施方式本專利技術提供的馬達芯片沖壓裝置可以是用于形成定子鐵芯、轉子鐵芯等應用在馬達中的芯片。如圖1所示，一實施例提供的一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模10和相應設置的下模20，上模10上設有第一凸模11，下模20上對應第一凸模11設有相應的第一凹模21，所述第一凸模11和第一凹模21配合沖切料帶40以形成馬達芯片30。第一凸模11可以是沖切料帶40的沖頭，沖頭的輪廓根據馬達芯片30的成型工序而設計，此實施例中，第一凸模11是成型馬達芯片30的最后一道工序，因此用于將對應部分的料帶40完全沖切以脫離料帶40，從而形成馬達芯片30。第一凹模21可以是設置在下模20上的落料孔。當上模10和下模20合模后，第一凸模11伸進第一凹模21中，進而將位于上模10和下模20之間的料帶40切斷，使成型的馬達芯片30落入第一凹模21中。上模10上還設置有第二凸模12。相應的，下模20上還設置與第二凸模12對應的浮頂22。所述第二凸模12用于在料帶40厚度方向上部分沖切料帶40，所述浮頂22用于抵頂料帶40以在第二凸模12部分沖切料帶40時對料帶40的平面度進行校正。上模10和下模20合模時，第二凸模12在厚度方向上部分沖切料帶40，料帶40不可避免的在厚度方向上有所變型，進而影響到料帶40的平面度，也即最終成型的馬達芯片30的平面度。而浮頂22起到反方向抵頂料帶40的作用，從而將變型作修復，使料帶40的平面度得以校正。使用本專利技術提供的馬達芯片沖壓裝置，可以得到平面度在0.05至0.08mm左右的馬達芯片，相較于采用現有技術中的沖壓裝置，平面度難以達到0.1mm以下。同時，由于采用分步沖切，馬達芯片30的側周的剪切面也更加光亮，使得產品外觀更具吸引力。同時參考圖2和圖3，第二凸模12和浮頂22在A處進行部分沖切和平面度的校正，第一凸模11在B處再次沖切被第二凸模12部分沖切后的料帶40以形成馬達芯片30。可以理解，上述馬達芯片沖壓裝置還可設有更多的結構，以成型出馬達芯片30上的不同構造，例如通孔、卡扣等。進一步地，一些實施例的馬達芯片沖壓裝置中，所述下模20上還設置彈性件23，所述彈性件23與浮頂22連接，且在初始狀態下，所述浮頂22的頂面與下模20的頂面齊平。通過設置彈性件23，可使上模10與下模20分離后，浮頂22可向上托頂料帶40，使部分沖切后的料帶40不至于卡在下模20中，方便料帶40的下一步工序的加工。進一步地，一些實施例的馬達芯片沖壓裝置中，還包括設置在彈性件23兩端的頂板24，所述浮頂22與彈性件23一端的頂板24連接。頂板24用于固定彈性件23的兩端。浮頂22與彈性件23靠近上模10的一端上的頂板24連接。進一步地，還包括設置在彈性件23所述一端的頂板24及浮頂22之間的頂針25。由于馬達芯片30的具體構造以及成型工序的設計不同，部分沖切料帶40時，料帶40上已經具有最終成型的馬達芯片30上的至少部分構造，例如鏤空的結構等。因而，浮頂22可以具有與此部分料帶40相同的結構，因而采用頂針25將頂板24與浮頂24相連。可以理解，浮頂24也可為一整塊平板，以對料帶40的相應部分進行反向托頂，從而校正平面度。在一些實施例中，所述上模10與下模20合模狀態下，所述第二凸模12沖切料帶40的厚度大于等于料帶40總厚度的90％。例如，在一實施例中，料帶40的總厚度為1mm，而第二凸模12沖切料帶40的厚度達0.9mm，剩余0.1mm沒有被切斷。換言之，當所述上模10與下模20在合模狀態下，所述第二凸模12的底面與下模20的頂面之間的距離為0.1mm。本專利技術還提供一種利用上述馬達芯片沖壓裝置沖壓馬達芯片的方法，步驟包括：將料帶40置于上模10與下模20之間；利用第二凸模12先對料帶40在厚度方向上進行部分沖切，同時浮頂22抵頂料帶4對所述部分沖切的料帶40進行平面度校正；以及利用第一凸模11對進行部分沖切后的料帶40再次進行沖切，并落料形成馬達芯片30。先通過部分剪切料帶40，同時利用浮頂22對料帶40的平面度進行校正，相較于一次落料沖壓而言，可得到具有更好的平面度的馬達芯片30。如圖2和圖3中所示，第二凸模12和浮頂22在圖中所示的A處進行部分沖切和平面度的校正，料帶40移動到B處后，再由第一凸模11再次沖切，并從第一凹模21處落料最終成型馬達芯片30。優選地，所述第二凸模12對料帶40進行部分沖切的厚度大于等于料帶40總厚度的90％。一實施例中，所述料帶40的厚度為1mm，所述上模10與下模20合模狀態下，所述第二凸模12的底面與下模20的頂面之間的距離為0.1mm，也即在A位置處，料帶40的0.1mm本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，其特征在于，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，所述第二凸模用于在料帶厚度方向上部分沖切料帶，所述浮頂用于抵頂料帶以在第二凸模部分沖切料帶時對料帶的平面度進行校正，所述第一凸模用于再次沖切被第二凸模部分沖切后的料帶以形成馬達芯片。

【技術特征摘要】
1.一種馬達芯片沖壓裝置，包括上模和相應設置的下模，上模上設有第一凸模，下模上對應第一凸模設有相應的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合沖切料帶以形成馬達芯片，其特征在于，還包括設置在上模上的第二凸模，以及設置在下模上并與第二凸模對應的浮頂，所述第二凸模用于在料帶厚度方向上部分沖切料帶，所述浮頂用于抵頂料帶以在第二凸模部分沖切料帶時對料帶的平面度進行校正，所述第一凸模用于再次沖切被第二凸模部分沖切后的料帶以形成馬達芯片。2.根據權利要求1所述的馬達芯片沖壓裝置，其特征在于，所述下模上還設置彈性件，所述彈性件與浮頂連接，且在初始狀態下，所述浮頂的頂面與下模的頂面齊平。3.根據權利要求2所述的馬達芯片沖壓裝置，其特征在于，還包括設置在彈性件兩端的頂板，所述浮頂與彈性件一端的頂板連接。4.根據權利要求3所述的馬達芯片沖壓裝置，其特征在于，還包括設置在彈性件所述一端的頂板及浮頂之間的頂針。5.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉振德，張強，張云，熊春英，郭小軍，
申請(專利權)人：深圳市鴻源浩進科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44