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本實用新型提供了一種LTCC基板的交錯層疊三維封裝結構，包括底層LTCC基板、中間層LTCC基板和頂層LTCC基板，中間層LTCC基板包括至少兩層，每層LTCC基板上均設置有芯片腔槽，LTCC基板呈階梯型上下層交錯設置，底層、中間層和頂層L...該專利屬于中國工程物理研究院電子工程研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國工程物理研究院電子工程研究所授權不得商用。
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本實用新型提供了一種LTCC基板的交錯層疊三維封裝結構，包括底層LTCC基板、中間層LTCC基板和頂層LTCC基板，中間層LTCC基板包括至少兩層，每層LTCC基板上均設置有芯片腔槽，LTCC基板呈階梯型上下層交錯設置，底層、中間層和頂層L...