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一種復合式電路板,其包括:一絕緣封膠層,其包括第一表面及與第一表面相對的第二表面;一防焊層,其形成于絕緣封膠層的第一表面;一線路圖形層,其形成于絕緣封膠層的第一表面且嵌設于防焊層中,該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當;多個導電柱,其嵌設于...該專利屬于宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授權不得商用。