復(fù)合式電路板及其制作方法，以及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)

一種復(fù)合式電路板，其包括：一絕緣封膠層，其包括第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；一防焊層，其形成于絕緣封膠層的第一表面；一線路圖形層，其形成于絕緣封膠層的第一表面且嵌設(shè)于防焊層中，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；多個(gè)導(dǎo)電柱，其嵌設(shè)于絕緣封膠層中，每一導(dǎo)電柱具有與該線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和相對(duì)絕緣封膠層裸露的第二端面；一支撐板，其形成于防焊層和線路圖形層上，且支撐板開設(shè)有一開口以局部裸露所述防焊層和線路圖形層。所述的復(fù)合式電路板成本低廉，還可有效避免后續(xù)封裝過(guò)程中半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品產(chǎn)生翹曲等不良。本發(fā)明專利技術(shù)還提供該種復(fù)合式電路板的制作方法及應(yīng)用該復(fù)合式電路板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種復(fù)合式電路板及其制作方法，以及應(yīng)用該復(fù)合式電路板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)通常包括電路板及電性連接該電路板的半導(dǎo)體晶片。然而，現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)與電路板的熱膨脹系數(shù)通常相差較大，容易造成半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生翹曲等不良，導(dǎo)致產(chǎn)品良率較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于此，有必要提供一種可有效避免封裝過(guò)程產(chǎn)生翹曲等不良的復(fù)合式電路板及應(yīng)用其的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。另外，還有必要提供一種上述復(fù)合式電路板的制作方法。一種復(fù)合式電路板，其包括：一絕緣封膠層，其包括第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；一防焊層，其形成于絕緣封膠層的第一表面；一線路圖形層，其形成于絕緣封膠層的第一表面且嵌設(shè)于防焊層中，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；多個(gè)導(dǎo)電柱，其嵌設(shè)于絕緣封膠層中，每一導(dǎo)電柱具有與該線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和相對(duì)絕緣封膠層裸露的第二端面；一支撐板，其形成于防焊層和線路圖形層上，且支撐板開設(shè)有一開口以局部裸露所述防焊層和線路圖形層。一種應(yīng)用上述復(fù)合式電路板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括復(fù)合式電路板及與復(fù)合式電路板的線路圖形層電性導(dǎo)通連接的半導(dǎo)體晶片。一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括上述復(fù)合式電路板及與線路圖形層電性導(dǎo)通連接的半導(dǎo)體晶片，所述絕緣封膠層的熱膨脹系數(shù)與所述半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)。一種復(fù)合式電路板的制作方法，包括步驟：提供一支撐板；在該支撐板的一表面的局部形成防焊層；在該支撐板形成有防焊層的表面且未被該防焊層覆蓋的區(qū)域形成線路圖形層，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；在該線路圖形層表面形成多個(gè)導(dǎo)電柱，每一導(dǎo)電柱具有與線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和與第一端面相對(duì)的第二端面；在該防焊層及線路圖形層表面形成絕緣封膠層，且所述多個(gè)導(dǎo)電柱嵌設(shè)于該絕緣封膠層中，且導(dǎo)電柱的第二端面相對(duì)絕緣封膠層裸露；對(duì)支撐板進(jìn)行蝕刻形成一開口，以局部裸露所述防焊層和線路圖形層。本專利技術(shù)通過(guò)對(duì)復(fù)合式電路板的結(jié)構(gòu)和材料的優(yōu)化設(shè)計(jì)，不僅可有效降低成本，還可有效避免后續(xù)封裝過(guò)程中半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品產(chǎn)生翹曲等不良。此外，該復(fù)合式電路板的制作方法工藝簡(jiǎn)單，采用電鍍導(dǎo)電柱替代了傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔，并可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的線路圖形的制備，還可制作出厚度較薄的復(fù)合式電路板，從而降低半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度。附圖說(shuō)明圖1是本專利技術(shù)一較佳實(shí)施方式的復(fù)合式電路板的剖視示意圖。圖2是本專利技術(shù)第二較佳實(shí)施方式的復(fù)合式電路板的剖視示意圖。圖3是本專利技術(shù)較佳實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。圖4是圖1所示的復(fù)合式電路板的加工流程示意圖一。圖5是圖1所示的復(fù)合式電路板的加工流程示意圖二。主要元件符號(hào)說(shuō)明復(fù)合式電路板10，20防焊層11線路圖形層13第二防焊層21第二線路圖形層23絕緣封膠層15第一表面153第二表面155導(dǎo)電柱17第一端面171第二端面173支撐板30開口33通孔31半導(dǎo)體晶片50焊錫60保護(hù)干膜70半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本專利技術(shù)。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，本專利技術(shù)一較佳實(shí)施方式的復(fù)合式電路板10包括：一絕緣封膠層15，其包括第一表面153及與第一表面153相對(duì)的第二表面155；一防焊層11，其形成于絕緣封膠層15的第一表面153；一線路圖形層13，其形成于絕緣封膠層15的第一表面153且嵌設(shè)于防焊層11中，該線路圖形層13的厚度與防焊層11的厚度相當(dāng)；多個(gè)導(dǎo)電柱17，其嵌設(shè)于絕緣封膠層15中，每一導(dǎo)電柱17具有與該線路圖形層13電性導(dǎo)通連接的第一端面171和相對(duì)絕緣封膠層15裸露的第二端面173；一支撐板30，其形成于防焊層11和線路圖形層13上，且支撐板30開設(shè)有一開口33以局部裸露所述防焊層11和線路圖形層13。每一導(dǎo)電柱17的第二端面173與絕緣封膠層15的第二表面155相平齊或相對(duì)突出于所述絕緣封膠層15的第二表面155。該防焊層11由業(yè)界常規(guī)使用的防焊油墨涂布形成。該絕緣封膠層15主要成分為環(huán)氧樹脂。該絕緣封膠層15的熱膨脹系數(shù)（3～6ppm/℃）與半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)（3～4ppm/℃）相當(dāng)，可有效避免后續(xù)封裝半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)時(shí)造成的翹曲等不良。本專利技術(shù)采用環(huán)氧樹脂作為構(gòu)成絕緣封膠層15的主要材料，相較于傳統(tǒng)電路板使用的銅箔基板材料（CCL）和聚丙烯（PP），其成本更加低廉。該線路圖形層13、導(dǎo)電柱17的材質(zhì)可為業(yè)界常規(guī)使用的各種導(dǎo)電的金屬，優(yōu)選為金屬銅。該支撐板30具有足夠的硬度和強(qiáng)度，以防止所述復(fù)合式電路板10搬運(yùn)輸送過(guò)程中發(fā)生彎折變形等損毀，且可更方便的拿取所述復(fù)合式電路板10。本實(shí)施例中，該支撐板30可為被銅層包覆的聚合物板材。所述防焊層11和線路圖形層13相對(duì)支撐板30的開口33裸露的區(qū)域形成為一粘晶區(qū)域（圖未示）以連接一半導(dǎo)體晶片50。請(qǐng)參閱圖2，本專利技術(shù)第二較佳實(shí)施方式的復(fù)合式電路板20，其在上述的復(fù)合式電路板10的基礎(chǔ)上還增加有第二防焊層21和第二線路圖形層23。該第二防焊層21和第二線路圖形層23形成于絕緣封膠層15的第二表面155，且該第二線路圖形層23嵌設(shè)于該第二防焊層21中，且第二線路圖形層23的部分表面相對(duì)該第二防焊層21裸露，第二線路圖形層23與導(dǎo)電柱17的第二端面173電性導(dǎo)通連接。請(qǐng)參閱圖3，本專利技術(shù)一較佳實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100，其包括上述的復(fù)合式電路板20及半導(dǎo)體晶片50。該半導(dǎo)體晶片50與線路圖形層13通過(guò)焊錫60實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通連接。本實(shí)施例中，該半導(dǎo)體晶片50可為業(yè)界常規(guī)使用的覆晶晶片（flip-chip）或打線晶片（wire-bond）。可以理解的，當(dāng)采用覆晶晶片，則需要在復(fù)合式電路板20與覆晶晶片的結(jié)合處填充膠體（圖未示），一方面膠體可包裹住所述焊錫60以保護(hù)焊錫60，另一方面可增強(qiáng)復(fù)合式電路板20與覆晶晶片二者之間的結(jié)合力。可以理解的，其他的實(shí)施方式中，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100中的復(fù)合式電路板20也可用復(fù)合式電路板10替代。請(qǐng)參閱圖4-5，本專利技術(shù)一較佳實(shí)施方式的制作上述復(fù)合式電路板10的方法包括如下步驟：(S1)提供一支撐板30。該支撐板30具有足夠的硬度和強(qiáng)度，用以承載所述復(fù)合式電路板10。本實(shí)施例中，該支撐板30為被銅層包覆的聚合物板材，如圖4所示。(S2)在該支撐板30一表面的局部形成防焊層11。該步驟具體可為：在支撐板30的一表面全部涂覆感光防焊油墨，然后對(duì)該涂覆后的感光防焊油墨進(jìn)行曝光顯影，以去除支撐板30表面的部分感光防焊油墨，使該支撐板30的局部表面形成防焊層11。該步驟中對(duì)感光防焊油墨進(jìn)行曝光時(shí)，可預(yù)先在支撐板30上開設(shè)相應(yīng)的通孔31（如圖4所示。需說(shuō)明的是，圖4所示的通孔31的位置僅為示意，不代表實(shí)際通孔31的開設(shè)位置），光線（如紫外線）從支撐板30未涂覆感光防焊油墨的一側(cè)射入，通過(guò)所述通孔31照射到感光防焊油墨。(S3)在該支撐板30形成有防焊層11的表面、且未被該防焊層11覆蓋的區(qū)域形成線路圖形層13。本實(shí)施例中，形成線路圖形層13的方法可為電鍍。該線路圖形層13的厚度與防焊層11的厚度相當(dāng)。本專利技術(shù)的方法可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的線路圖形的制備。(S4)在該線路圖形層13表面形成多個(gè)導(dǎo)電柱17，每一導(dǎo)電柱17具有與線路圖形層13電性導(dǎo)通連接的第一端面171和與第一端面171相對(duì)的第二端面173。請(qǐng)參閱圖5，該步驟具本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種復(fù)合式電路板，其包括：一絕緣封膠層，其包括第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；一防焊層，其形成于絕緣封膠層的第一表面；一線路圖形層，其形成于絕緣封膠層的第一表面且嵌設(shè)于防焊層中，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；多個(gè)導(dǎo)電柱，其嵌設(shè)于絕緣封膠層中，每一導(dǎo)電柱具有與該線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和相對(duì)絕緣封膠層裸露的第二端面；一支撐板，其形成于防焊層和線路圖形層上，且支撐板開設(shè)有一開口以局部裸露所述防焊層和線路圖形層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種復(fù)合式電路板，其包括：一絕緣封膠層，其包括第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；一防焊層，其形成于絕緣封膠層的第一表面；一線路圖形層，其形成于絕緣封膠層的第一表面且嵌設(shè)于防焊層中，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；多個(gè)導(dǎo)電柱，其嵌設(shè)于絕緣封膠層中，每一導(dǎo)電柱具有與該線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和相對(duì)絕緣封膠層裸露的第二端面；一支撐板，其形成于防焊層和線路圖形層上，且支撐板開設(shè)有一開口以局部裸露所述防焊層和線路圖形層。2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：每一導(dǎo)電柱的第二端面與絕緣封膠層的第二表面相平齊或相對(duì)突出于所述絕緣封膠層的第二表面。3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：該絕緣封膠層的熱膨脹系數(shù)為3～6ppm/℃。4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：該絕緣封膠層的主要成分為環(huán)氧樹脂。5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：該線路圖形層、導(dǎo)電柱的材質(zhì)均為金屬銅。6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：該復(fù)合式電路板還包括第二防焊層和第二線路圖形層，該第二防焊層和第二線路圖形層形成于絕緣封膠層的第二表面，該第二線路圖形層嵌設(shè)于該第二防焊層中，且第二線路圖形層的部分表面相對(duì)該第二防焊層裸露，該第二線路圖形層與導(dǎo)電柱電性導(dǎo)通連接。7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于：所述防焊層和線路圖形層相對(duì)開口裸露的區(qū)域形成一粘晶區(qū)域以連接半導(dǎo)體晶片。8.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括如權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的復(fù)合式電路板及與所述線路圖形層電性導(dǎo)通連接的半導(dǎo)體晶片，所述絕緣封膠層的熱膨脹系數(shù)與所述半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)。9.一種復(fù)合式電路板的制作方法，包括步驟：提供一支撐板；在該支撐板的一表面的局部形成防焊層；在該支撐板形成有防焊層的表面且未被該防焊層覆蓋的區(qū)域形成線路圖形層，該線路圖形層的厚度與防焊層的厚度相當(dāng)；在該線路圖形層表面形成多個(gè)導(dǎo)電柱，每一導(dǎo)電柱具有與線路圖形層電性導(dǎo)通連接的第一端面和...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃昱程，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：宏啟勝精密電子秦皇島有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：河北;13