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一個(gè)示例公開了用于晶片材料去除的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：晶片結(jié)構(gòu)圖，識(shí)別具有第一位置的第一器件結(jié)構(gòu)和具有第二位置的第二器件結(jié)構(gòu)；材料去除控制器，耦接至所述結(jié)構(gòu)圖，并且具有材料去除波束功率電平輸出信號(hào)和材料去除波束接通/關(guān)斷狀態(tài)輸出信號(hào)；其中，材料...該專利屬于恩智浦有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過恩智浦有限公司授權(quán)不得商用。