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本發明公開了一種LED封裝結構，包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯，LED芯片封裝在封裝膠體內，LED芯片分別與正極片和負極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體填充在反射杯內，反射杯的外側還設有光吸收層...該專利屬于光明國際（鎮江）電氣有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過光明國際（鎮江）電氣有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種LED封裝結構，包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯，LED芯片封裝在封裝膠體內，LED芯片分別與正極片和負極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體填充在反射杯內，反射杯的外側還設有光吸收層...