【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種LED封裝結構，屬于LED封裝
技術介紹
目前，LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，然而LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色，在LED封裝結構中具有一個反射層設置。所述反射層通常是使用塑料制成，這樣的塑料在產品小型化而薄化反射層時，LED芯片的光容易穿過所述反射層，因此不但會造成產品出光的飽和度不足，還會因為光線穿過所述反射層的折射關系，使得封裝結構產生光暈現象。目前改善的方式，有在所述反射層的外部覆蓋一個金屬層或是再加厚所述反射層，這些改善的方式會增加封裝結構的制造成本，同時不利于小型化的產品設計發展。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種LED封裝結構，它能夠避免產生光暈效應，增加出光質量，并且散熱良好。本專利技術解決上述技術問題采取的技術方案是:一種LED封裝結構，包括LED芯片、正極片、負極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯，LED芯片封裝在封裝膠體內，LED芯片分別與正極片和負極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體填充在反射杯內，反射杯的外側還設有光吸收層。進一步，所述的散熱基板的底面設有一層硅脂層。更進一步，所述的正極片和負極片具有焊接部，其焊接部的底面位于散熱基板底面的上方。采用了上述技術方案后，由于所述反射杯的外部具有光吸收層，使LED芯片穿透反射杯的光，可直接被光吸收層予以吸收，不會在本專利技術的外部產生光暈現象，進而可以維持本專利技術光的飽和度...
【技術保護點】
一種LED封裝結構，包括LED芯片（8）、正極片（7）、負極片（4）、散熱基板（5）、封裝膠體（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封裝在封裝膠體（1）內，LED芯片（8）分別與正極片（7）和負極片（4）電連接，LED芯片（8）的底面抵在散熱基板（5）上，封裝膠體（1）填充在反射杯（2）內，其特征在于：反射杯（2）的外側還設有光吸收層（3）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳彬，
申請(專利權)人：光明國際鎮江電氣有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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