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一種指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法，所述指紋辨識芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識芯片、模封層、彩色層以及保護層。基板具有一對表面以及多個接墊，此對表面分別位于基板的相對兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。指紋辨識芯片通過至少一導(dǎo)線電性連接基板。模...該專利屬于新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司授權(quán)不得商用。