指紋辨識(shí)芯片封裝模塊及其制造方法技術(shù)

一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊及其制造方法，所述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識(shí)芯片、模封層、彩色層以及保護(hù)層。基板具有一對(duì)表面以及多個(gè)接墊，此對(duì)表面分別位于基板的相對(duì)兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。指紋辨識(shí)芯片通過(guò)至少一導(dǎo)線電性連接基板。模封層位于基板上，并且覆蓋指紋辨識(shí)芯片以及導(dǎo)線。彩色層位于模封層上，而保護(hù)層位于彩色層上。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種芯片封裝模塊及其制造方法，且特別是一種。
技術(shù)介紹
目前常見(jiàn)的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊主要包括基板、芯片以及封膠體。芯片設(shè)置于基板上并電性連接基板，而封膠體覆蓋于基板的表面以及部分芯片上，用以固定該芯片并保護(hù)導(dǎo)線。另外，封膠體會(huì)裸露出芯片的感測(cè)區(qū)。一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)手指接觸芯片的感測(cè)區(qū)時(shí)，芯片將承受來(lái)自于手指的力量。依此，芯片容易因?yàn)榉磸?fù)承受應(yīng)力，而導(dǎo)致芯片產(chǎn)生裂縫。另外，芯片是暴露在空氣中任由手指觸碰，外在環(huán)境中的粉塵顆粒或者是手指上的油污或水痕可能會(huì)造成芯片辨識(shí)度失真。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，可用以保護(hù)指紋辨識(shí)芯片。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，用以制造上述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，所述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識(shí)芯片、模封層、彩色層以及保護(hù)層。基板具有一對(duì)表面以及多個(gè)接墊，此對(duì)表面分別位于基板的相對(duì)兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。指紋辨識(shí)芯片通過(guò)一導(dǎo)線電性連接基板。模封層位于基板上，并且覆蓋指紋辨識(shí)芯片以及導(dǎo)線。彩色層位于模封層上，而保護(hù)層位于彩色層上。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法。首先，提供一基板，基板具有一對(duì)表面以及多個(gè)接墊，此對(duì)表面分別位于基板的兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。接著，設(shè)置一指紋辨識(shí)芯片于該基板上。再來(lái)，將一導(dǎo)線利用反向打線的方式電性連接基板以及指紋辨識(shí)芯片。在完成打線之后，形成一模封層于基板上，模封層會(huì)覆蓋指紋辨識(shí)芯片以及導(dǎo)線。在形成模封層之后，形成一彩色層于模封層上。形成彩色層之后，形成一保護(hù)層于彩色層上。綜上所述，本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種。指紋辨識(shí)芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識(shí)芯片、模封層、彩色層以及保護(hù)層。模封層、彩色層以及保護(hù)層覆蓋指紋辨識(shí)芯片。而制造方法包括利用反向打線的方式電性連接指紋辨識(shí)芯片以及基板，可降低導(dǎo)線以及所需模封層的高度。當(dāng)手指接觸指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的保護(hù)層時(shí)，指紋辨識(shí)芯片可以對(duì)使用者的指紋進(jìn)行辨識(shí)，且指紋辨識(shí)芯片封裝模塊可固定指紋辨識(shí)芯片以及導(dǎo)線，并且對(duì)指紋辨識(shí)芯片以及導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)。為使能更進(jìn)一步了解本專利技術(shù)的特征及
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本專利技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此等說(shuō)明與所附圖式僅是用來(lái)說(shuō)明本專利技術(shù)，而非對(duì)本專利技術(shù)的權(quán)利要求范圍作任何的限制。【附圖說(shuō)明】圖1A至IE是本專利技術(shù)第一實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造流程示意圖。圖2A是本專利技術(shù)第二實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2B是本專利技術(shù)第二實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的剖面示意圖。圖3是本專利技術(shù)第三實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。【符號(hào)說(shuō)明】100’指紋辨識(shí)芯片封裝連板100、200、300指紋辨識(shí)芯片封裝模塊110 基板IlOaUlOb 表面112 接墊120 指紋辨識(shí)芯片130 模封層140 彩色層150 保護(hù)層160 保護(hù)框161 開(kāi)槽170 電子元件Wl 導(dǎo)線L 切割線hl、h2 距離【具體實(shí)施方式】圖1A至IE是本專利技術(shù)第一實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100的制造流程示意圖，而圖1E是指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100的剖面示意圖。請(qǐng)先參閱圖1E，指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100包括基板110、指紋辨識(shí)芯片120、模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150。基板110用以作為指紋辨識(shí)芯片120所配置的載板。基板110具有一對(duì)表面110a、IlOb以及多個(gè)接墊112。表面110a、IlOb分別位于基板110的兩側(cè)，而接墊112則裸露于表面IlOa上。須說(shuō)明的是,基板110可以是電路板(Printed circuit board,PCB)或者是軟性電路板(flexible printed circuit board, FPCB),而這些接墊112可依指紋辨識(shí)芯片120的配置需求而設(shè)置。另外,在本實(shí)施例中，基板110可以為方形板，然而本專利技術(shù)不以此為限。在其他實(shí)施例中，基板110的形狀也可以是圓形板、橢圓形板、正方形板、長(zhǎng)方形板或者是三角形板，基板110的形狀可以根據(jù)實(shí)際使用需求而進(jìn)行調(diào)整。指紋辨識(shí)芯片120通過(guò)導(dǎo)線Wl以打線方式(Wire bonding)與基板110上的接墊112電性連接。在其他實(shí)施例中，指紋辨識(shí)芯片也可以是以覆晶接合方式(Flip chip)或其他封裝方法與基板電性連接。本專利技術(shù)不限制指紋辨識(shí)芯片120電性連接基板110的方式。而導(dǎo)線Wl相對(duì)于表面IlOa的最高點(diǎn)至指紋辨識(shí)芯片120頂層之間的最短距離hl，也就是垂直距離介于20至30 μ m之間。另外，模封層130配置于表面IlOa上，模封層130覆蓋位于表面IlOa上的指紋辨識(shí)芯片120以及導(dǎo)線W1。在本實(shí)施例中，模封層130的材質(zhì)可以例如是三氧化二鋁。模封層130的表面到指紋辨識(shí)芯片120的最短距離h2，也就是垂直距離，介于25至50 μ m之間。模封層130會(huì)包覆整個(gè)指紋辨識(shí)芯片120，可以提供指紋辨識(shí)芯片120保護(hù)。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1E，指紋辨識(shí)封裝模塊100還包括一彩色層140以及一保護(hù)層150。彩色層140設(shè)置于模封層130的上方，而保護(hù)層150則設(shè)置在彩色層140的上方。詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，彩色層140的材質(zhì)例如是三氧化二鋁和非金屬材料的組合，例如是在三氧化二鋁的膜封層130表面形成一層彩色非金屬層。非金屬材料包括硅、石墨等。所述非金屬材料，可以使得三氧化二鋁的表面呈現(xiàn)出多種顏色，例如是白色、金色、紫色、橙色、綠色、紅色或者是黑色，以形成彩色層140。換句話說(shuō)，彩色層140可以提供指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100的顏色，且彩色層140的顏色可以根據(jù)實(shí)際需求而做調(diào)整，本專利技術(shù)不以此為限。在本實(shí)施例中，保護(hù)層150的材質(zhì)包括三氧化二鋁，且保護(hù)層150是呈現(xiàn)透明無(wú)色的。保護(hù)層150可用以保護(hù)彩色層140，在實(shí)際操作中，保護(hù)層150可以減少使用者的手指因?yàn)楣巍⒛セ蛘呤瞧渌划?dāng)?shù)氖褂梅绞狡茐牟噬珜?40的表面，進(jìn)而造成落漆的機(jī)會(huì)。且由于保護(hù)層150是呈現(xiàn)透明無(wú)色的，因此可以顯現(xiàn)出位于保護(hù)層150下方彩色層140的顏色。另外，須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150的材質(zhì)為三氧化二鋁。然而，在其他實(shí)施例中，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150還可以是鋁、鈦、鉻、鋯的氧化物或碳化物，例如是氧化鋁、氧化鈦、碳化鈦、氧化鉻、碳化鉻、氧化鋯、碳化鋯，或其組合。然而，本專利技術(shù)不以此為限。除此之外，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150的介電系數(shù)介于15至45之間。此外，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150皆可以承受250至300度的溫度，而不會(huì)變質(zhì)或者是在表面產(chǎn)生裂化的情形。接下來(lái)，將介紹指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100的制造流程。圖1A至IE是本專利技術(shù)第一實(shí)施例的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊100的制造流程示意圖，請(qǐng)參閱圖1A。首先，當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊包括：一基板，所述基板具有一對(duì)表面以及多個(gè)接墊，所述表面分別位于所述基板的兩側(cè)，而所述接墊裸露于其中一個(gè)所述表面；一指紋辨識(shí)芯片，所述指紋辨識(shí)芯片通過(guò)至少一導(dǎo)線電性連接所述基板；一模封層，所述模封層位于所述基板上，并且覆蓋所述指紋辨識(shí)芯片以及所述導(dǎo)線；一彩色層，所述彩色層位于所述模封層上；以及一保護(hù)層，所述保護(hù)層位于所述彩色層上。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔡白井，黃年宏，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：新東亞微電子股份有限公司，神盾股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71