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本發明的各個實施例涉及芯片裝置及其制造方法。該芯片裝置包括載體和被布置在載體之上的至少兩個芯片，其中在該至少兩個芯片之間以及在載體與至少兩個芯片中的至少一個芯片之間布置有連續絕緣層。...
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