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本實用新型揭露一種內嵌式封裝體結構，其包括：至少一封裝體，所述封裝體包括至少一內嵌座體，所述內嵌座體具有至少一連接端口，所述連接端口開放于所述封裝體外側。本實用新型特點在于，改進現有系統級封裝結構將多顆IC封裝整合于同一封裝體時所發生因單一...
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