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本發明公開了一種耐高溫鍍錫銅線，涉及電子元器件引線領域。本發明的耐高溫鍍錫銅線包括銅芯和耐高溫錫合金層，耐高溫錫合金層通過熱鍍包覆在銅芯上；其中，耐高溫錫合金層材料的成分配比(質量百分比)為鋯0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量為...
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