一種耐高溫鍍錫銅線制造技術

本發明專利技術公開了一種耐高溫鍍錫銅線，涉及電子元器件引線領域。本發明專利技術的耐高溫鍍錫銅線包括銅芯和耐高溫錫合金層，耐高溫錫合金層通過熱鍍包覆在銅芯上；其中，耐高溫錫合金層材料的成分配比(質量百分比)為鋯0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量為錫；耐高溫鍍錫銅線的直徑為0.02～0.8mm。本發明專利技術的耐高溫鍍錫銅線具有良好的高溫抗氧化性能，極好的釬焊性能，同時具有高的導電性、耐腐蝕性和良好的成型性能。

【技術實現步驟摘要】
一種耐高溫鍍錫銅線
本專利技術涉及電子元器件引線領域，尤其涉及的是一種耐高溫鍍錫銅線。
技術介紹
鍍錫銅線是電子工業的一種基礎材料，適用生產電子元器件的引線和整機線路板的跨接線。隨著電子元器件設備不斷向小型化、微型線、高集成化方向發展，電子封裝技術朝著自動化、高效率方向發展，對鍍錫銅線等產品的性能要求越來越高。特別是封裝溫度的提高，使得對鍍錫銅線的耐熱性提高了更高的技術條件，要求鍍錫銅線在高溫(如200°C )長時間后仍能保持良好的釬焊性和良好的光澤。現執行的國家標準《GBT12061-1989電子元器件用鍍錫圓引線通用技術條件》對電子元器件用鍍錫銅線的檢測標準是在170°C存放2±0.5h后檢查表面氧化或熔化情況，這一標準顯然難以滿足新的封裝條件。目前不管是傳統的具有錫鉛合金鍍層的有毒鍍錫銅線，還是現今的純錫鍍層的無鉛鍍錫銅線，均難以滿足新的使用要求，從而制約了我國電子工業的發展和進步。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供了一種耐高溫鍍錫銅線。本專利技術的技術方案如下:一種耐高溫鍍錫銅線，其包括銅芯和耐高溫錫合金層，耐高溫錫合金層通過熱鍍包覆在銅芯上；其中，耐高溫錫合金層材料的成分配比(質量百分比)為鋯0.01?0.2%，磷0.01?0.1%，余量為錫；耐高溫鍍錫銅線的直徑為0.02?0.8mm。所述的銅芯的材料為銅含量99.9%以上的紫銅。所述的耐高溫錫合金層的厚度為I?15 μ m。錫是一種活潑金屬，能與大量金屬或非金屬形成合金，不同元素的引入會給錫帶來不一樣的性能。鋯往往當作一種稀土元素，其化學性質活潑，但其氧化物的性質極為穩定，致密性強，硬度高，甚至用來制作寶石。少量鋯在錫中以ZrSn2的金屬化合物形式存在，該化合物本身也具有較高的化學穩定性，當在錫中添加適量鋯元素時，鋯的氧化物可以對錫層進行很好的保護，從而提高鍍錫銅線的耐高溫性能。磷在錫基體內雖然幾乎不發生固溶，但是會形成Sn3P4這種高溫穩定相，可有效提高錫層的高溫抗氧化性，此外，磷是一種還原性強烈的非金屬，甚至可以在空氣中發生自燃，將其引入金屬中，可以給液態金屬營造還原氣氛，大大減少液體金屬的氧化燒損，進而保證鍍錫銅線的釬焊性能。另一方面，磷為低熔點元素，且與錫均形成共晶合金，因此可適當降低錫層的熔點，提高熔體的流動性，從而在一定程度上提高了鍍錫銅線的釬焊聯接性能。本專利技術的耐高溫鍍錫銅線具有良好的高溫抗氧化性能，極好的釬焊性能，同時具有高的導電性、耐腐蝕性和良好的成型性能。【附圖說明】圖1是本專利技術鍍錫銅線一典型實施例的結構示意圖；其中，I銅芯，2耐高溫錫合金層。【具體實施方式】以下結合具體實施例，對本專利技術進行詳細說明。實施例一種耐高溫鍍錫銅線，包括銅芯1、耐高溫錫合金層2，所述耐高溫錫合金層2包覆在所述銅芯I上，所述銅芯I的材料為銅含量99.99%的無氧銅，所述耐高溫錫合金層的成分配比為鋯0.1%、磷0.1 %，余量為錫，所述耐高溫鍍錫銅線由熱鍍法制備，直徑為0.5mm,所述錫合金層厚度為8 μ m。將本專利技術產品置于200°C的恒溫箱中加熱3h，表面無錫瘤、無熔錫現象，表面仍然較為光亮；將本專利技術產品置于200°C的恒溫箱中加熱16h后，可焊性降低小于5%，在100°C的水蒸汽中連續放置8h后，可焊性降低小于5%。表明該鍍錫銅線具有顯著的耐熱水平。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本專利技術所附權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種耐高溫鍍錫銅線，其特征是，其包括銅芯和耐高溫錫合金層，耐高溫錫合金層通過熱鍍包覆在銅芯上；其中，耐高溫錫合金層材料的成分質量百分比為鋯0.01～0.2％，磷0.01～0.1％，余量為錫；耐高溫鍍錫銅線的直徑為0.02～0.8mm。

【技術特征摘要】
1.一種耐高溫鍍錫銅線，其特征是，其包括銅芯和耐高溫錫合金層，耐高溫錫合金層通過熱鍍包覆在銅芯上；其中，耐高溫錫合金層材料的成分質量百分比為鋯0.0l?0.2%，磷0.01?0.1%，余量為錫；耐高溫鍍錫銅線的直...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李明茂，楊斌，陳輝明，
申請(專利權)人：江西理工大學，
類型：發明
國別省市：江西;36