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封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，包括普通低合金鋼封頭基層和設(shè)置在普通低合金鋼封頭基層上面的鈦材封頭復(fù)層，普通低合金鋼封頭基層的端面焊接有支撐板支板，支撐板支板上焊接有支撐板；鈦材封頭復(fù)層的端面焊接有掛板支板，掛板支板上焊接有掛板，掛板設(shè)...該專利屬于陜西科技大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)陜西科技大學(xué)授權(quán)不得商用。