封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置制造方法及圖紙

封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，包括普通低合金鋼封頭基層和設(shè)置在普通低合金鋼封頭基層上面的鈦材封頭復(fù)層，普通低合金鋼封頭基層的端面焊接有支撐板支板，支撐板支板上焊接有支撐板；鈦材封頭復(fù)層的端面焊接有掛板支板，掛板支板上焊接有掛板，掛板設(shè)置在支撐板上使鈦材封頭復(fù)層與普通低合金鋼封頭基層具有合理均勻的安裝間隙。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過將焊接在鈦材封頭復(fù)層的掛板設(shè)置在焊接在普通低合金鋼封頭基層上的支撐板上，使鈦材封頭復(fù)層與普通低合金鋼封頭基層之間具有合理均勻的安裝間隙，起作用是使鈦材封頭復(fù)層在爆炸作用下，加速到焊接速度的飛行距離，以達(dá)到鈦材封頭復(fù)層高速碰撞封頭基層，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量完成爆炸焊接的目的。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置
本技術(shù)屬于過程設(shè)備制造
，涉及一種封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置。
技術(shù)介紹
鈦材在300°C以上，可快速吸氫；600°C以上可快速吸氧；700°C以上可快速吸氮；導(dǎo)致鈦材塑性，韌性下降，耐蝕性能降低。鈦板的沖壓采用常溫下冷成型和溫度在550?650°C的中溫成形為宜，成形后還必須嚴(yán)格清除、打磨污染的表面等措施，確保其性能。當(dāng)鈦材和普通低合金鋼復(fù)合封頭采用鈦復(fù)合板成形方法時(shí)，如果其普通低合金鋼厚度較大，采用常溫冷成型、550?650°C成形可能無法正常成形；若采用溫度高于700°C以上的熱成型，就必須在整個(gè)成型過程中用氬氣嚴(yán)格保護(hù)鈦材，避免鈦材受到污染，同時(shí)還要避免鈦材被鐵離子污染，故該工藝很難實(shí)現(xiàn)；在這種情況下，若采用先把普通低合金鋼單獨(dú)熱成形形成封頭基層，并打磨檢驗(yàn)熱處理等后，再對(duì)該封頭內(nèi)表面堆焊鈦材，但是到目前為止，鈦材和普通低合金鋼還無法實(shí)現(xiàn)常規(guī)焊接方法的焊接，也無法實(shí)現(xiàn)鈦材在普通低合金鋼表面的堆焊。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，實(shí)現(xiàn)了鈦材和大厚度普通低合金鋼復(fù)合封頭的成形。本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是，封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，包括普通低合金鋼封頭基層和設(shè)置在普通低合金鋼封頭基層上面的鈦材封頭復(fù)層，普通低合金鋼封頭基層的端面焊接有支撐板支板，支撐板支板上焊接有支撐板；鈦材封頭復(fù)層的端面焊接有掛板支板，掛板支板上焊接有掛板，掛板設(shè)置在支撐板上使鈦材封頭復(fù)層與普通低合金鋼封頭基層具有合理均勻的安裝間隙。本技術(shù)的特點(diǎn)還在于，支撐板支板的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，支撐板焊接在支撐板支板上的一端為平板狀，另一端為圓弧狀，圓弧狀的一端設(shè)有裙邊。支撐板支板在普通低合金鋼封頭基層的端面上沿圓周均勻焊接有三個(gè)。掛板支板在鈦板封頭復(fù)層的端面上沿圓周均勻焊接有三個(gè)。掛板和支撐板 對(duì)應(yīng)。本技術(shù)的有益效果是，本技術(shù)封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，通過掛板支撐在普通低合金鋼封頭基層上焊接的支撐板上，使鈦材封頭復(fù)層處于懸掛狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)鈦材封頭復(fù)層與普通低合金鋼封頭基層之間的安裝間隙，其作用是使鈦材封頭復(fù)層在爆炸作用下，加速到焊接速度的飛行距離，以達(dá)到鈦材封頭復(fù)層高速碰撞封頭基層，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量完成爆炸焊接的目的。【附圖說明】圖1是本技術(shù)封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置局部配位示意圖；圖3是鈦材和普通低合金鋼復(fù)合封頭的爆炸焊成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1.砂基層，2.普通低合金鋼封頭基層，3.鈦材封頭復(fù)層，4.緩沖層，5.雷管，6.異型炸藥袋，7.沙堆，8.支撐板支板，9.支撐板，10.掛板支板，11.掛板，12.高爆炸藥，13.主炸藥?！揪唧w實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說明。本技術(shù)封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，參見圖1，包括普通低合金鋼封頭基層2和設(shè)置在普通低合金鋼封頭基層2上面的鈦材封頭復(fù)層3，普通低合金鋼封頭基層2的端面焊接有支撐板支板8，支撐板支板8上焊接有支撐板9 ;鈦材封頭復(fù)層3的端面焊接有掛板支板10，掛板支板10上焊接有掛板11，掛板11設(shè)置在支撐板9上使鈦材封頭復(fù)層3與普通低合金鋼封頭基層2具有合理均勻的安裝間隙。支撐板支板8的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，如圖2所示，支撐板9焊接在支撐板支板8上的一端為平板狀，另一端為圓弧狀，圓弧狀的一端設(shè)有裙邊。支撐板支板8在普通低合金鋼封頭基層2的端面上沿圓周均勻焊接有三個(gè)。掛板支板10在鈦板封頭復(fù)層3的端面上沿圓周均勻焊接有三個(gè)。掛板11和支撐板9 對(duì)應(yīng)。如圖3所示，普通低合金鋼封頭基層2設(shè)置在砂基層I上，緩沖層4設(shè)置在鈦材封頭復(fù)層3的內(nèi)表面并貼合，異型炸藥袋6設(shè)置在緩沖層4的內(nèi)表面并貼合，異型炸藥袋6內(nèi)的中心部位填充有高爆炸藥12和雷管5，異型炸藥袋6內(nèi)的周圍其余部分填充有主炸藥13，異型炸藥袋6上部填有沙堆7，雷管5外面接有引線，引線伸出沙堆7外。緩沖層4的周邊設(shè)有翻邊，翻邊能夠完整的覆蓋鈦材封頭復(fù)層3的端面、鈦材封頭復(fù)層3與普通低合金鋼封頭基層2之間的間隙以及普通低合金鋼封頭基層2的端面。支撐板9圓弧狀一端設(shè)置的裙邊有導(dǎo)向作用，使前期焊接時(shí)掛板11沿裙邊沖擊向下，保持鈦材封頭復(fù)層3與普通低合金鋼封頭基層2圓周方向的間隙均勻；普通低合金鋼封頭基層2上焊接的支撐板支板8在內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，其作用是在爆炸焊的后期，當(dāng)掛板11脫離開支撐板9圓弧狀一端設(shè)置的裙邊的位置以后，掛板11能逐步進(jìn)入支撐板支板8上設(shè)置的凹槽中，避免了掛板11對(duì)爆炸焊接后期的干涉。掛板11的功能有三個(gè)，一是組裝時(shí)，通過掛板11支撐在普通低合金鋼封頭基層2上焊接的支撐板9上，使鈦材封頭復(fù)層3處于懸掛狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)鈦材封頭復(fù)層3與普通低合金鋼封頭基層2之間的安裝間隙；二是當(dāng)爆炸焊開始后，首先是雷管5和高爆炸藥12爆炸，掛板11能很容易變形；三是當(dāng)掛板11變形使鈦材封頭復(fù)層3在爆炸作用下高速撞擊普通低合金鋼封頭基層2時(shí)，變形后的掛板11邊緣沿支撐板9圓弧下端的裙邊。焊接時(shí)，將普通低合金鋼封頭基層2放置在砂基層I上，再將鈦材封頭復(fù)層3放置在普通低合金鋼封頭基層2上，并使鈦材封頭復(fù)層3上焊接的掛板11放置在焊接在普通低合金鋼封頭基層2上的支撐板9，使鈦材封頭復(fù)層3與普通低合金鋼封頭基層2具有合理均勻的安裝間隙；點(diǎn)燃引線，引爆雷管5及高爆炸藥12，再由高爆炸藥引爆主炸藥，首先使掛板11變形，使鈦材封頭復(fù)層3的底部焊接到普通低合金鋼封頭基層2的底部，隨后鈦材封頭復(fù)層3其余部分在主炸藥13作用下與普通低合金鋼封頭基層2逐步完成焊接。本技術(shù)封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，通過掛板支撐在普通低合金鋼封頭基層上焊接的支撐板上，使鈦材封頭復(fù)層處于懸掛狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)鈦材封頭復(fù)層與普通低合金鋼封頭基層之間的安裝間隙，其作用是使鈦材封頭復(fù)層在爆炸作用下，加速到焊接速度的飛行距離，以達(dá)到鈦材封頭復(fù)層高速碰撞封頭基層，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量完成爆炸焊接的目的。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，包括普通低合金鋼封頭基層(2)和設(shè)置在所述普通低合金鋼封頭基層(2)上面的鈦材封頭復(fù)層(3)，所述普通低合金鋼封頭基層(2)的端面焊接有支撐板支板(8)，所述支撐板支板(8)上焊接有支撐板(9)；所述鈦材封頭復(fù)層(3)的端面焊接有掛板支板(10)，所述掛板支板(10)上焊接有掛板(11)，所述掛板(11)設(shè)置在支撐板(9)上使鈦材封頭復(fù)層(3)與普通低合金鋼封頭基層(2)具有合理均勻的安裝間隙。

【技術(shù)特征摘要】
1.封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，包括普通低合金鋼封頭基層(2)和設(shè)置在所述普通低合金鋼封頭基層(2)上面的鈦材封頭復(fù)層(3)，所述普通低合金鋼封頭基層(2)的端面焊接有支撐板支板(8)，所述支撐板支板(8)上焊接有支撐板(9);所述鈦材封頭復(fù)層(3)的端面焊接有掛板支板(10)，所述掛板支板(10)上焊接有掛板(11)，所述掛板(11)設(shè)置在支撐板(9)上使鈦材封頭復(fù)層(3)與普通低合金鋼封頭基層(2)具有合理均勻的安裝間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封頭復(fù)層和封頭基層裝配間隙實(shí)現(xiàn)裝置，其特征在于，所述支...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李瑞虎，李建軍，陳繼生，雷靜，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：陜西科技大學(xué)，
類型：新型
國別省市：陜西;61