溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本文公開了用于在使用用于層間芯片互連的TSV的3D存儲多芯片封裝中的從芯片當中有效地調節功率的結構和相關過程。所公開的技術使用在一個或多個從芯片上的單獨的電壓調節器用于內部電壓（例如字線驅動器電壓（VPP）、反向偏壓（VBB）、數據線電壓（...
該專利屬于莫塞德技術公司所有，僅供學習研究參考，未經過莫塞德技術公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。