The utility model relates to a PCB board, in particular to an air separation type PCB board. The PCB panel includes a conductive layer, an insulating layer and a heat radiating layer, an insulating layer is arranged on the heat radiating layer, an insulating layer is arranged on the conductive layer, the heat radiating layer is like the copper layer, the bottom board is fixed on the bottom of the heat radiating layer, the bottom is a ceramic plate, the PCB board can effectively reduce the heat, thus preventing the occurrence of deformation because of high temperature and prolong its life.
【技術實現步驟摘要】
空隔型PCB板
本技術涉及一種PCB板，尤其是空隔型PCB板。
技術介紹
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現有技術中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過程中是會產生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個重要的指標，而現有技術的PCB板散熱性較差。
技術實現思路
為了克服現有的PCB板散熱性差的不足，本技術提供了空隔型PCB板。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:空隔型PCB板，包括導電層、絕緣層和散熱層，散熱層上設有絕緣層，絕緣層上設有導電層，散熱層是齒狀銅層。根據本技術的另一個實施例，進一步包括底板固定在散熱層底部，底板為陶瓷板。本技術的有益效果是，該PCB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因為高溫而發生形變，延長了其使用壽命。【附圖說明】下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。圖1是本技術的結構示意圖；圖中1.導電層，2.絕緣層，3.散熱層，4.底板。【具體實施方式】如圖1是本技術的結構示意圖，空隔型PCB板，包括導電層1、絕緣層2和散熱層3，散熱層3上設有絕緣層2，絕緣層2上設有導電層1，散熱層3是齒狀銅層，底板4固定在散熱層3底部，底板4為陶瓷板。[0011 ] 散熱層3為齒狀銅層，這種形狀可以增大散熱面積，且能夠促進空氣在PCB板底部流通，而銅質材料更加加大了散熱層3的散熱效率，底層的底板4因為是陶瓷板，可以抵御外部化學物品的侵蝕，并且不會受到高溫的影響，該PCB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因為...
【技術保護點】
空隔型PCB板，包括導電層（1）、絕緣層（2）和散熱層（3），散熱層（3）上設有絕緣層（2），絕緣層（2）上設有導電層（1），其特征是，散熱層（3）是齒狀銅層。
【技術特征摘要】
1.空隔型PCB板，包括導電層(I)、絕緣層(2)和散熱層(3)，散熱層(3)上設有絕緣層(2),絕緣層(2)上設有導電層(I)，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：顧國文，邵春華，侯立梁，
申請(專利權)人：常州紫寅電子電路有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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