本發明專利技術涉及一種高頻電路板，包括電路板主體（1），所述電路板主體（1）上設有貼元器件（2），在電路板主體（1）的表面設有絕緣層（3），所述絕緣層（3）由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按比例混合后粘結在電路板（1）表面上。本發明專利技術提供的這種高頻電路板，其結構簡單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕，增加耐高溫和電絕緣性，有效避免因金屬離子遷移故障而造成的電路板微短路現象。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術涉及一種高頻電路板，包括電路板主體（1），所述電路板主體（1）上設有貼元器件（2），在電路板主體（1）的表面設有絕緣層（3），所述絕緣層（3）由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按比例混合后粘結在電路板（1）表面上。本專利技術提供的這種高頻電路板，其結構簡單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕，增加耐高溫和電絕緣性，有效避免因金屬離子遷移故障而造成的電路板微短路現象。【專利說明】一種高頻電路板
本專利技術涉及電路板，尤其是一種高頻電路板。
技術介紹
由于集成電路技術和微電子技術的發展，電子產品的體積越來越小，使得對承載各種線路的基板要求也越來越高，傳統的FR4介質電路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻電路板所取代，無論是高頻多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，對其制作工藝提出了更高的要求，現階段電路板的導線間隔已經小到30um的程度，電路板的層間厚度也只有40um，并且都有進一步向更細微化和薄層化發展的趨勢，對電路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潛在的因素，當外部條件發生變化，在長時間使用和高潮濕條件下，所有指標都會劣化，元器件的工作發熱、連接不牢或虛焊導致的歐姆熱、元件損壞引起的高溫、使用環境的塵埃、電路板表面化學品殘留物等都會造成金屬離子遷移故障而引發微短路，使電路板的電絕緣性能下降，嚴重的會發生燒毀電器甚至于引起火災；所謂的離子遷移是指電路板上的導電金屬離子在高溫潮濕條件下受潮的鍍層發生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降，造成電路板表面微短路。高頻電路板線路層傳輸的是高頻電脈沖信號，發生表面微短路會引發信號失真和信號傳播速度。
技術實現思路
本專利技術針對上述現有技術存在的問題作出改進，即本專利技術要解決的技術問題是提供一種高頻電路板，其結構簡單、制作成本低，保證電路板具有良好的防潮濕，增加耐高溫和電絕緣性，有效避免因金屬離子遷移而造成的電路板微短路現象。本專利技術采用了以下技術方案:一種高頻電路板,包括電路板主體,所述電路板主體上設有貼元器件，在電路板主體的表面設有絕緣層，所述絕緣層由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按比例混合后粘結在電路板表面上。所述絕緣層由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按2:1的優化比例混合，該絕緣層可經絲網印刷粘結在電路板表面上。本專利技術具有以下有益效果:本專利技術的高頻電路板結構簡單、制作成本低，該電路板具有良好的防潮濕、耐高溫和電絕緣性，可有效避免因金屬離子遷移而造成的電路板微短路現象。【專利附圖】【附圖說明】圖1為本專利技術高頻電路板的結構示意圖。【具體實施方式】如圖1所示，本專利技術提供了一種高頻電路板，包括電路板主體I,所述電路板主體I上設有貼元器件2，貼元器件的焊盤部分裸露在外部，在電路板主體I的表面設有絕緣層3， 所述絕緣層3由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠按比例混合后粘結在電路板I表面上。所 述細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠的混合比例優選2:1，該絕緣層3可經絲網印刷粘結在 電路板I表面上。【權利要求】1.一種高頻電路板，包括電路板主體(I )，所述電路板主體(I)上設有貼元器件(2)，其 特征是:所述電路板主體(I)的表面設有絕緣層(3)，所述絕緣層(3)由細石英沙粉末與絕 緣環氧樹脂膠混合后粘結在電路板(I)表面上。2.根據權利要求1所述的一種高頻電路板，其特征是:所述細石英沙粉末與絕緣環氧 樹脂膠的混合比例是2:1。3.根據權利要求1所述的一種高頻電路板，其特征是:所述絕緣層(3)是由細石英沙粉 末與絕緣環氧樹脂膠按比例混合后經絲網印刷粘結在電路板(I)表面上的。【文檔編號】H05K1/02GK103533747SQ201310477326【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月13日 優先權日:2013年10月13日 【專利技術者】朱云霞 申請人:朱云霞本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高頻電路板，包括電路板主體（1），所述電路板主體（1）上設有貼元器件（2），其特征是：所述電路板主體（1）的表面設有絕緣層（3），所述絕緣層（3）由細石英沙粉末與絕緣環氧樹脂膠混合后粘結在電路板（1）表面上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱云霞，
申請(專利權)人：朱云霞，
類型：發明
國別省市：
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