超小型表面貼裝型過電流過熱保護裝置及其制作方法制造方法及圖紙

本發明專利技術公開一種超小型表面貼裝型過電流過熱保護裝置及其制作方法。該裝置為一矩形體，包括一PTC層，貼覆于PTC層上下表面的鍍鎳銅箔或純鎳箔層，以及依次以薄膜生長或電鍍的方式制作的鍍鎳銅箔或純鎳箔層上的銅層、鎳層與錫、金或銀層。該過電流過熱保護裝置的制作步驟：取一由一PTC層與覆于其上下表面的兩電極鍍鎳銅箔或純鎳箔層構成PTC板材；以薄膜生長或電鍍的方式在其表面增加導電金屬層以及焊料；然后，將板材分割成較小的單個裝置；最后，通過網版印刷的方式在裝置表面附上一層阻焊絕緣層。本發明專利技術可以很方便的獲得更加超小型表面貼裝過電流過熱保護裝置，以適用于日趨小型化的電子產品。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種超小型表面貼裝型過電流過熱保護裝置，其中，其為一矩形體，包括一PTC層，貼覆于PTC層上下表面的鍍鎳銅箔或純鎳箔層，以及依次薄膜生長或電鍍于鍍鎳銅箔或純鎳箔層上的銅層、鎳層與錫、金或銀層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李渠陵，王俊，
申請(專利權)人：好利來中國電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：