信號濾波模塊的焊接工藝制造技術

本發明專利技術為有關一種信號濾波模塊的焊接工藝，其是將濾波組件為置入于卡線治具上的容室內，并使磁性線圈上所繞設的導線頭端分別通過容室二側處的第一理線槽及定位部的第二理線槽后，再拉入卡槽中利用彈性塞體夾持定位，而后便可將卡線治具組裝于回流焊底座上，且使回流焊底座上置放有線路板的二凸臺分別伸入于卡線治具上對應的通孔內，并在線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線需要焊接的部位涂布有焊料后，再將組裝后的卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料熔化后予以焊固形成電性連接，便完成信號濾波模塊的焊接工藝。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是提供一種信號濾波模塊的焊接工藝，尤指濾波組件可通過卡線治具、回流焊底座與線路板組裝定位，并利用回流焊方式焊接成為一體，以有效節省制造上所耗費的工時與成本，且可確保制造質量與良率。
技術介紹
現今計算機科技的快速發展，而桌面計算機或筆記本電腦已普遍的存在于社會上的各個角落，其計算機發展趨勢亦朝運算功能強、速度快及體積小的方向邁進，由于網絡通訊技術也正在迅速蓬勃發展中，并將人們生活、學習、工作與休閑帶入另一有別以往的嶄新境界，讓人們與網絡之間的關系更為熱切且密不可分。再者，隨著計算機或筆記本電腦發展趨勢，使計算機內部的連接器亦隨之大幅縮小，但連接器于計算機縮小化，即需考慮其電磁效應所產生的信號干擾問題，而一般會影響連接器的噪聲干擾的原因大致上可分為二大部分，其一為來自連接器周圍的電磁波干擾，其二為連接器內部所產生的干擾，且因一般RJ45連接器大多被使用于數字通信，便有廠商于網絡連接器內部設置有濾波模塊來解決上述的缺點，即可將網絡連接器所接收的外部網絡信號進行濾波的動作，并保留實際有用的信號，以便將網絡信號傳輸至外部控制電路接口，再轉換成為串行式資料傳輸信號后，便可在資料處理系統內進行信號處理。然而，現有濾波模塊為包括有線路板及濾波組件，當濾波組件與線路板焊接時，是先將濾波組件于磁導體上所繞設的導線頭端的絕緣層在錫爐中去除，并使導線頭端抵貼在線路板上對應的導電片后，再利用加熱焊接槍按壓于導線頭端一定時間，即可通過焊錫將導線頭端焊接于線路板的接點上形成電性連接，此種利用手工焊接方式不僅較為繁瑣、質量控管不易，且焊接的過程中亦會產生有耗費工時、無法有效縮短加工時程以及人工成本高昂的問題，尤其是在模塊化大量生產上，其整體所耗費的工時與成本更將大幅提高，則有待從事于此行業者重新設計來加以有效解決。
技術實現思路
專利技術人有鑒于現有濾波組件工藝上的問題與缺點，乃搜集相關資料經由多方評估及考慮，方以從事于此行業的多年研發經驗通過不斷的試作與修改，始設計出此種信號濾波模塊的焊接工藝專利技術專利誕生。本專利技術的主要目的乃在于濾波組件為置入于卡線治具上的容室內，并使磁性線圈上所繞設的導線頭端分別通過容室二側處的第一理線槽及定位部的第二理線槽后，再拉入卡槽中利用彈性塞體迫緊夾持定位，而后便可將卡線治具組裝定位于回流焊底座上，使回流焊底座上置放有線路板的二凸臺分別伸入卡線治具上對應的通孔內，并在線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線需要焊接的部位 涂布有焊料，再通過回流焊機使焊料熔化后焊固形成電性連接，此種濾波組件可通過卡線治具、回流焊底座與線路板進行組裝，并利用回流焊方式焊接成為一體，不但可有效節省制造上所耗費的工時與成本，且可確保制造的質量與良率。本專利技術的次要目的乃在于濾波組件的磁性線圈為置入于卡線治具上的容室內后，可利用插銷橫向穿入容室內壁面處相對的插孔內，并由插銷抵持于濾波組件上呈一定位，以防止濾波組件產生偏移或晃動，其回流焊底座亦可在插銷穿置方向上一體成型有多個陣列狀的回流焊底座，并配合卡線治具組裝定位有多組濾波組件與線路板，而適用于大量生產，整體制造成本更為低廉。本專利技術的另一目的乃在于線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線形成貼平，便可在線路板的接點上利用刷涂加工方式涂布有焊料，亦可利用涌浪式噴錫爐以噴涂加工方式將濾波組件的導線已去除絕緣層后的金屬線形成有焊料，使整體焊接的效果更為良好。本專利技術提供一種信號濾波模塊的焊接工藝，包括有卡線治具、回流焊底座、濾波組件及線路板，并依照下列的步驟實施:(a)將至少一個濾波組件所具的磁性線圈置入于卡線治具上的容室內，并使磁性線圈上所繞設的導線頭端分別通過容室二側處的第一理線槽及位于容室二外側處的定位部的第二理線槽后，再拉入于卡槽中利用彈性塞體來迫緊于導線上形成夾持定位；(b)將各線路板分別置入于回流焊底座對接面上的至少二個凸臺上呈一定位；(C)將卡線治具組裝于回流焊底座的對接面上結合定位，且二凸臺分別伸入于卡線治具上對應的通孔內，使線路板位于濾波組件的導線下方處，并在線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線需要焊接的部位涂布有焊料；(d)將組裝后的卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料熔化后，便可將線路板的接點與濾波組件的導線焊接處焊固形成電性連接。附圖說明為達成上述目的及功效，本專利技術所采用的技術手段及其構造，茲繪圖就本專利技術的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，其中:圖1是為本專利技術的制造流程圖。圖2是為本專利技術濾波組件與卡線治具組裝前的立體分解圖。圖3是為本專利技術濾波組件與卡線治具組裝中的立體分解圖。圖4是為本專利技術線路板與回流焊底座組裝中的立體分解圖。圖5是為本專利技術濾波組件的導線與線路板的接點上涂布焊料的立體外觀圖。圖6是為本專利技術通過回流焊機時的示意圖。圖7是為本專利技術較佳實施例的立體外觀圖。具體實施例方式請參閱圖1、2、3、4、5所示，是分別為本專利技術的制造流程圖、濾波組件與卡線治具組裝前的立體分解圖、濾波組件與卡線治具組裝中的立體分解圖、線路板與回流焊底座組裝中的立體分解圖 及濾波組件的導線與線路板的接點上涂布焊料的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本專利技術為包括有卡線治具1、回流焊底座2、濾波組件3及線路板4，故就本案的主要構件及特征詳述如后，其中:該卡線治具I上為形成有可收容至少一個濾波組件3的容室11，并于容室11 二外側處皆設有可供彈性塞體13嵌入卡固的定位部12，且容室11與定位部12之間分別縱向設有至少一個通孔14，而容室11相對于通孔14的另側內壁面處則橫向貫通有相對的插孔111，并于插孔111內穿設有插銷15。再者，卡線治具I位于容室11 二側處與通孔14之間皆剖設有呈間隔排列狀的多個第一理線槽112，并于定位部12上對應于第一理線槽112處皆剖設有多個第二理線槽121，且定位部12位于第二理線槽121側邊處朝外形成有貫通至卡線治具I外部且呈間隔排列狀的多個卡槽122，而彈性塞體13所具的基部131側邊處則朝外形成有可嵌卡于卡槽122內的多個隔板132。該回流焊底座2上為具有一對接面21，并于對接面21周邊處凸設有多個限位部211，且各限位部211與對接面21之間形成有可供卡線治具I定位的對接空間20，而回流焊底座2的對接面21上對應于通孔14處則凸設有至少二個凸臺22，且各凸臺22上凹設有可供線路板4定位的容置槽221。該濾波組件3為具有磁性線圈31，并于磁導體31上皆繞設有具頭端321的多個導線32。該線路板4 一側或二側表面上為設有呈間隔排列狀的多個接點41及電路布線。當利用本專利技術信號濾波模塊的焊接工藝時，是依照下列步驟實施:步驟101:將至少一個濾波組件3所具的磁性線圈31置入于卡線治具I上的容室11內，并使磁性線圈31上所繞設的導線32頭端321分別通過容室11 二側處的第一理線槽112及位于容室11 二外側處的定位部12的第二理線槽121后，再拉入于卡槽122中利用彈性塞體13來迫緊于導線32上形成夾持定位。 步驟102:將各線路板4分別置入于回流焊底座2對接面21上的至少二個凸臺22上呈一定位。步驟103:將卡線治具I組裝于回流焊底座2的對接面21上結合定位，且二凸臺22分別伸入于卡線治具I上對應的通孔14內，使線路板4位于濾波組件3的導線32下方處本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種信號濾波模塊的焊接工藝，包括有卡線治具、回流焊底座、濾波組件及線路板，并依照下列的步驟實施：(a)將至少一個濾波組件所具的磁性線圈置入于卡線治具上的容室內，并使磁性線圈上所繞設的導線頭端分別通過容室二側處的第一理線槽及位于容室二外側處的定位部的第二理線槽后，再拉入于卡槽中利用彈性塞體來迫緊于導線上形成夾持定位；(b)將各線路板分別置入于回流焊底座對接面上的至少二個凸臺上呈一定位；(c)將卡線治具組裝于回流焊底座的對接面上結合定位，且二凸臺分別伸入于卡線治具上對應的通孔內，使線路板位于濾波組件的導線下方處，并在線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線需要焊接的部位涂布有焊料；(d)將組裝后的卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料熔化后，便可將線路板的接點與濾波組件的導線焊接處焊固形成電性連接。

【技術特征摘要】
1.一種信號濾波模塊的焊接工藝，包括有卡線治具、回流焊底座、濾波組件及線路板，并依照下列的步驟實施: (a)將至少一個濾波組件所具的磁性線圈置入于卡線治具上的容室內，并使磁性線圈上所繞設的導線頭端分別通過容室二側處的第一理線槽及位于容室二外側處的定位部的第二理線槽后，再拉入于卡槽中利用彈性塞體來迫緊于導線上形成夾持定位； (b)將各線路板分別置入于回流焊底座對接面上的至少二個凸臺上呈一定位； (C)將卡線治具組裝于回流焊底座的對接面上結合定位，且二凸臺分別伸入于卡線治具上對應的通孔內，使線路板位于濾波組件的導線下方處，并在線路板上的多個接點與濾波組件相對的導線需要焊接的部位涂布有焊料； (d)將組裝后的卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料熔化后，便可將線路板的接點與濾波組件的導線焊接處焊固形成電性連接。2.如權利要求1所述信號濾波模塊的焊接工藝，其中該步驟(a)濾波組件的磁性線圈置入于卡線治具上的容室內后，可利 用插銷橫向穿入于容室內壁面處相對的插孔內，并由插銷抵持于濾波組件上呈一定位。3.如權利要求1所述信號濾波模塊的焊接工藝，其中該步驟(a)濾波組件定位于卡線治具卡線治具上后，再將濾波組件的導線需要與線...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳伯榕，
申請(專利權)人：涌德電子股份有限公司，中江涌德電子有限公司，東莞建冠塑膠電子有限公司，
類型：發明
國別省市：