本發(fā)明專利技術(shù)提供了布線基板、發(fā)光器件以及制造布線基板的方法。一種布線基板，包括：散熱片；散熱片上的第一絕緣層；第一絕緣層上的布線圖，其中，布線圖被配置成將發(fā)光元件安裝在其上；以及第一絕緣層上的第二絕緣層，使得布線圖從第二絕緣層暴露。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及布線基板、發(fā)光器件以及布線基板的制造方法。
技術(shù)介紹
在相關(guān)技術(shù)中，已提出發(fā)光元件裝配在基板上的多種形狀的發(fā)光器件。作為該種發(fā)光器件，已知這樣的結(jié)構(gòu):在該結(jié)構(gòu)中，布線層形成在絕緣層上，該絕緣層形成在由金屬制成的基板上，并且諸如發(fā)光二極管(LED)之類的發(fā)光元件被裝配在布線層上(例如，參見JP-A-2003-092011)。在此，在發(fā)光器件中，當(dāng)發(fā)光二極管導(dǎo)通時(shí)，發(fā)光二極管生成熱，結(jié)果，溫度增加，從而減小發(fā)光二極管的發(fā)射效率。為此，為了有效地消散從發(fā)光二極管生成的熱，熱經(jīng)由布線層和絕緣層被傳導(dǎo)至由金屬制成的基板。然而，由于具有低熱導(dǎo)率的絕緣層被插在布線層和基板之間，因此存在散熱性能惡化的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的示例實(shí)施例解決以上缺陷和以上未描述的其他缺陷。然而，本專利技術(shù)不要求克服上述缺陷，從而本專利技術(shù)的示例實(shí)施例可以不克服上述任何缺陷。根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)說明性方面，提供一種布線基板。該布線基板包括:散熱片；所述散熱片上的第一絕緣層；所述第一絕緣層上的布線圖，其中，所述布線圖被配置成在其上裝配發(fā)光元件；以及所述第一絕緣層上的第二絕緣層，使得所述布線圖從所述第二絕緣層暴露。 根據(jù)本專利技術(shù)的該方面，可以提供能夠改進(jìn)散熱性能的布線基板。根據(jù)以下說明書、附圖和權(quán)利要求，本專利技術(shù)的其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見。附圖說明圖1A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的示意性平面圖；圖1B是沿著圖1A中所示的布線基板的線A-A的示意性截面圖；圖2是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線圖和金屬層的示意性平面圖；圖3A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件的示意性平面圖；圖3B是沿著圖3A中所示的發(fā)光器件的線B-B的示意性截面圖；圖4是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造方法的示意性平面圖；圖5A至圖5C是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖5A至圖5C示出沿著圖的線C-C位置的布線基板的截面圖。圖6A至圖6C是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖6D是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖6A至圖6C示出沿著圖6D的線D-D位置的布線基板的截面圖；圖7A和圖7C是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖7B和圖7D是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖7A和圖7C示出沿著圖7B的線E-E位置的布線基板的截面圖；圖8A是示出根據(jù)第一實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖；圖SB至圖8D是示出沿著圖8A的線F-F位置的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖9A和圖9B是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光器件的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖9A和圖9B示出沿著圖3A的線B-B位置的截面圖；圖1OA至圖1OD是示出根據(jù)第一實(shí)施例的修改示例的布線基板和發(fā)光器件的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖1OA至圖1OD示出沿著圖8A的線F-F位置的布線基板和發(fā)光器件的截面圖；圖1lA至圖1lC是示出根據(jù)修改示例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖；圖12A和圖12B是示出根據(jù)修改示例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖；圖12C是示出沿著圖12B的線G-G位置的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖13是示出根據(jù) 修改示例的發(fā)光器件的示意性截面圖；圖14是示出根據(jù)修改示例的發(fā)光器件的示意性截面圖；圖15A至圖15C是示出根據(jù)第二實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖15A至圖15C示出沿著圖8A的線F-F位置的布線基板的截面圖；圖16A至圖16D是示出根據(jù)第二實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖16A至圖16D示出沿著圖8A的線F-F位置的布線基板的截面圖；圖17A是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的示意性平面圖；圖17B是沿著圖17A中所示的布線基板的線H-H的示意性截面圖；圖18A、圖18B和圖18D是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖18C是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖18A、圖18B和圖18D示出沿著圖18C的線1-1位置的布線基板的截面圖；圖19A和圖19C是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖19B是示出根據(jù)第三實(shí)施例的布線基板的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖19A和圖19C示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的截面圖；圖20A至圖20D是示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖21A和圖21B是示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的制造步驟的示意性截面圖；圖22A至圖22C是示出根據(jù)第三實(shí)施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖22A至圖22C示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的截面圖；圖23A和圖23B是示出根據(jù)修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖23A和圖23B示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的截面圖；圖24A和圖24B是示出根據(jù)修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面圖，其中，圖24A和圖24B示出沿著圖19B的線J-J位置的布線基板的截面圖；圖25A和圖25B是示出根據(jù)修改示例的布線圖的示意性平面圖；圖26是示出根據(jù)修改示例的布線圖的示意性平面圖；圖27是示出發(fā)光器件的應(yīng)用示例的示意性截面圖；以及圖28A和圖28B是示出發(fā)光器件的裝配示例的示意性截面圖。具體實(shí)施例方式在下文中，將參考附圖描述本專利技術(shù)的示例性實(shí)施例。在用于解釋實(shí)施例的所有附圖中，具有相同功能的部件由相同的附圖標(biāo)記表示，并且其重復(fù)說明將被省略。另外，為了方便起見，在附圖中，存在特征部分被適當(dāng)?shù)胤糯笫境鲆匀菀椎乩斫馄涮卣鞯那闆r，并且每個(gè)組成元件的尺寸可以不同于其實(shí)際尺寸。而且，在截面圖中，一些部件的影線被省略，以容易地理解每個(gè)部件的截面圖。(第一實(shí)施例)在下文中，將參考圖1至圖9描述第一實(shí)施例。(布線基板的結(jié)構(gòu))如圖1B中所 示，布線基板I包括散熱片10、覆蓋散熱片10的上表面的絕緣層20、形成在絕緣層20上的布線圖30、形成在布線圖30的一部分上的金屬層40和41、覆蓋布線圖30的側(cè)面或金屬層40的側(cè)面的一部分的絕緣層50、以及覆蓋布線圖30的絕緣層60等。該布線基板I是應(yīng)用至例如發(fā)光器件的布線基板。散熱片10例如是平面圖中的合適矩形薄板。作為散熱片10的材料，例如，可以使用諸如銅(Cu)或鋁(Al)、或包括這些金屬中的至少一種之類的合金的具有良好熱導(dǎo)率的金屬。另外，作為散熱片10的材料，例如，可以使用諸如氮化鋁或氧化鋁之類的具有良好熱導(dǎo)率的陶瓷材料。散熱片10的厚度可以例如約為0.5mm至1.0mm。絕緣層20被形成為覆蓋散熱片10的整個(gè)上表面。作為絕緣層20的材料，例如，可以使用具有高熱導(dǎo)率(例如，約lW/mK至10W/mK)的絕緣樹脂。特別地，作為絕緣層20的材料，例如，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂之類的絕緣樹脂、或諸如二氧化硅(silica)或氧化鋁之類的裝填物與樹脂混合的樹脂材料。絕緣層20具有使散熱片10與布線圖30絕緣的功能，以及將散熱片10粘著到布線圖30的功能。絕緣層20的厚度可以例如約為50 μ m至80 本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種布線基板，包括：散熱片；第一絕緣層，在所述散熱片上；布線圖，在所述第一絕緣層上，其中，所述布線圖被配置成在其上裝配發(fā)光元件；以及第二絕緣層，在所述第一絕緣層上，使得所述布線圖從所述第二絕緣層暴露。
【技術(shù)特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0132411.一種布線基板，包括: 散熱片； 第一絕緣層，在所述散熱片上； 布線圖，在所述第一絕緣層上，其中，所述布線圖被配置成在其上裝配發(fā)光元件；以及 第二絕緣層，在所述第一絕緣層上，使得所述布線圖從所述第二絕緣層暴露。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板， 其中，所述布線圖包括: 第一表面； 與所述第一表面相反的第 二表面，所述第二表面面對所述第一絕緣層；以及 側(cè)表面，在所述第一表面和所述第二表面之間， 其中，所述第二絕緣層與所述布線圖的所述側(cè)表面的至少一部分接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，所述第一絕緣層的熱導(dǎo)率和所述第二絕緣層的熱導(dǎo)率在lW/mK至10W/mK的范圍內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，所述第二絕緣層的厚度小于所述布線圖的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，還包括: 金屬層，在所述布線圖上，用以接觸所述布線圖的所述第一表面和所述側(cè)表面，其中，所述發(fā)光元件將經(jīng)由所述金屬層被裝配在所述布線圖上， 其中，所述第二絕緣層接觸所述金屬層的至少一部分。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線基板，還包括: 第一反射層，具有在所述第二絕緣層上的開口，使得所述金屬層從所述開口暴露，并且所暴露的金屬層用作用于在其上裝配所述發(fā)光元件的焊盤。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，還包括: 金屬層，在所述布線圖上，用以完全覆蓋所述第一表面； 第一反射層，在所述第二絕緣層上，用以接觸所述金屬層的整個(gè)側(cè)表面，以及 其中，所述金屬層的暴露表面與所述第一反射層的暴露表面齊平。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層由相同材料制成。9.一種發(fā)光器件，包括: 權(quán)利要求1所述的布線基板； 發(fā)光元件，裝配在所述布線基板上；以及 封裝樹脂，封裝所述發(fā)光元件。10.一種制造布線基板的方法，所述方法包括: (a)在第一絕緣層上形成布線圖，該第一絕緣層形成在散熱片上； (b)在所述第一絕緣層上形成第二絕緣層，使得所述布線圖從所述第二絕緣層暴露；以及 (C)形成在所述第二絕緣層上具有開口的第一反射層，使得一部分布線圖從所述開口暴露，其中，從所述開口暴露的所述部分...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：村松茂次，清水浩，小林和貴，
申請(專利權(quán))人：新光電氣工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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