提供了布線襯底、發(fā)光器件、以及布線襯底的制造方法。布線襯底包括：散熱片；散熱片上的絕緣層；第一和第二布線圖案，其在絕緣層上以特定間隔相互分離；第一反射層，其包括絕緣層上的第一開口，其覆蓋第一和第二布線圖案，其中第一和第二布線圖案的一部分從第一開口露出，并且其中第一和第二布線圖案的所述部分被限定為將裝配發(fā)光元件的裝配區(qū)；以及絕緣層上的第二反射層，其中第二反射層被插入第一和第二布線圖案之間。第二反射層的厚度小于第一反射層的厚度。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及。
技術(shù)介紹
在相關(guān)技術(shù)中，已經(jīng)提出發(fā)光元件裝配在襯底上的多種形狀的發(fā)光器件。作為該種發(fā)光器件，已知布線層形成在于由金屬制成的襯底上形成的絕緣層上、并且諸如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光元件裝配在布線層上的結(jié)構(gòu)(例如，參見JP-A-2003-092011)。在此，在發(fā)光器件中，為了有效地使用由發(fā)光元件發(fā)射的光，在元件裝配表面上形成具有高反射率的反射層。反射層形成得越高，來自發(fā)光元件的光的反射的程度具有提高的越多。然而，當(dāng)反射層形成得高時，存在反射層和發(fā)光元件易于相互干擾(接觸)的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的示例實施例解決以上缺陷以及以上未描述的其他缺陷。然而，本專利技術(shù)不要求克服上述缺陷，并且從而本專利技術(shù)的示例實施例可能不會克服上述任何缺陷。根據(jù)本專利技術(shù)的一個或多個示意性方面，提供一種布線襯底。布線襯底包括:散熱片；絕緣層，其在散熱片上；第一和第二布線圖案，其在絕緣層上，以特定間隔相互分離；第一反射層，其包括絕緣層上的第一開口，用于覆蓋第一和第二布線圖案，其中第一和第二布線圖案的一部分從第一開口露出，并且其中第一和第二布線圖案的所述部分被限定為發(fā)光元件將被裝配到的裝配區(qū)；以及第二反射層，其在絕緣層上，其中第二反射層被插入第一和第二布線圖案之間。第 二反射層的厚度小于第一反射層的厚度。根據(jù)本專利技術(shù)的一方面，可以實現(xiàn)抑制反射層和發(fā)光元件之間的干擾的效果。本專利技術(shù)的其他方面和優(yōu)點將從以下說明書、附圖和權(quán)利要求顯而易見。附圖說明圖1A是示出根據(jù)實施例的布線襯底的示意性平面圖；圖1B是沿著圖1A中所示的布線襯底的線A-A的示意性橫截面圖；圖2是示出根據(jù)實施例的布線圖案和金屬層的示意性平面圖；圖3A是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件的示意性平面圖；圖3B是沿著圖3A中所示的發(fā)光器件的線B-B的示意性橫截面圖；圖4是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造方法的示意性平面圖；圖5A至圖5C是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖5A至圖5C示出沿著圖的線C-C位置的布線襯底的橫截面圖6A至圖6C是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖6D是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖6A至圖6C示出沿著圖6D的線D-D位置的布線襯底的橫截面圖；圖7A是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖7B是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖7A示出沿著圖7B的線E-E位置的布線襯底的橫截面圖；圖8A是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖8B和圖8C是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；圖9A是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；圖9B是示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖9C是示出用于制造根據(jù)實施例的布線襯底的印網(wǎng)掩模的示意性平面圖；圖1OA是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；圖1OB是示出用于制造根據(jù)實施例的布線襯底的印網(wǎng)掩模的示意性平面圖；圖1lA和圖1lB是示出根據(jù)實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖1lA和圖1IB示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的橫截面圖；圖1lC和圖1lD是示出根據(jù)實施例的發(fā)光器件的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖1lC和圖1lD示出沿著 圖3A的線B-B位置的發(fā)光器件的橫截面圖；圖12A是示出用于制造根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底的印網(wǎng)掩模的示意性平面圖；圖12B是示出根據(jù)修改示例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖12B示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的橫截面圖；圖13A至圖13D是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖13A至圖13D示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的橫截面圖；圖14A至圖14D是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底和發(fā)光器件的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖14A至圖14D示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底和發(fā)光器件的橫截面圖；圖15A至圖15C是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；圖16A和圖16B是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；圖16C是示出沿著圖16B的線G-G位置的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；圖17A和圖17B是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線襯底的示意性橫截面圖；圖18是示出根據(jù)實施例的修改示例的發(fā)光器件的示意性橫截面圖；圖19A和圖19B是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線圖案和金屬層的示意性平面圖；圖20是示出根據(jù)實施例的修改示例的布線圖案和金屬層的示意性平面圖；圖21是示出發(fā)光器件的應(yīng)用示例的示意性橫截面圖；以及圖22A和圖22B是示出發(fā)光器件的裝配示例的示意性橫截面圖。具體實施例方式此后，將參考附圖描述本專利技術(shù)的典型實施例。在用于解釋實施例的所有附圖中，具有相同功能的部件由相同參考數(shù)字表示，并且其重復(fù)說明將被省略。另外，為了方便起見，在附圖中，存在特征部分被適當(dāng)放大示出以易于理解其特征，并且每個組成元件的尺寸可以不同于其實際尺寸的情況。而且，在橫截面圖中，一些部件的陰影被省略，以容易地理解每個部件的橫截面圖。(實施例)此后，參考圖1至圖11描述一個實施例。(布線襯底的結(jié)構(gòu))如圖1B中所示，布線襯底I包括散熱片10、覆蓋散熱片10的上表面的絕緣層20、形成在絕緣層20上的多個布線圖案30、形成在布線圖案30上的金屬層40和41、覆蓋布線圖案30等的第一反射層50 、以及形成在各布線圖案30之間的第二反射層60。該布線襯底I是應(yīng)用于例如發(fā)光器件的布線襯底。散熱片10例如是平面圖中的近似矩形薄板。作為散熱片10的材料，例如，可以使用諸如銅(Cu)或鋁(Al)、或包括這些金屬中的至少一種的合金之類的具有良好熱導(dǎo)率的金屬。另外，作為散熱片10的材料，例如，可以使用諸如氮化鋁或氧化鋁的具有良好熱導(dǎo)率的陶瓷材料。散熱片10的厚度可以例如約0.5mm至1.0mm。絕緣層20被形成為覆蓋散熱片10的整個上表面。作為絕緣層20的材料，例如，可以使用具有高熱導(dǎo)率(例如，約lW/mK至10W/mK)的絕緣樹脂。具體地，作為絕緣層20的材料，例如，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂的絕緣樹脂、或諸如二氧化硅或氧化鋁的裝填物與樹脂混合的樹脂材料。絕緣層20的厚度例如約為50μπι至80μπι。絕緣層20具有使散熱片10與布線圖案30絕緣的功能，以及將散熱片10粘著到布線圖案30的功能。而且，在絕緣層20具有高絕緣性能的情況下，從散熱的觀點看，絕緣層20優(yōu)選地被形成為很薄。布線圖案30形成在絕緣層20的上表面20Α上。如圖2中所示，布線圖案30被形成為完全覆蓋絕緣層20的上表面20Α的中央部分。具體地，在平面圖中具有帶形狀(平面圖中為矩形形狀)的多個(在圖2中為五個)布線圖案30平行布置為相互鄰近。另外，露出下面絕緣層20的槽形開口 30Χ形成在相鄰布線圖案30之間。多個布線圖案30通過該開口 30Χ相互分離。而且，作為布線圖案30的材料，例如，可以使用銅或銅合金。布線圖案30的厚度可以例如約為35μπι至105μπι。另外，相本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種布線襯底（1），包括：散熱片（10）；絕緣層（20），其位于所述散熱片上；第一布線圖案和第二布線圖案（30），其位于所述絕緣層上以特定間隔相互分離；第一反射層（50），其包括所述絕緣層上的第一開口，所述第一反射層覆蓋所述第一布線圖案和所述第二布線圖案，其中所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的一部分從所述第一開口露出，并且其中所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述第一開口露出的所述部分被限定為將裝配發(fā)光元件（70）的裝配區(qū)（CA）；以及第二反射層（60），其位于所述絕緣層上，其中所述第二反射層插入所述第一布線圖案和所述第二布線圖案之間，其中所述第二反射層的厚度小于所述第一反射層的厚度。
【技術(shù)特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0132431.一種布線襯底(I)，包括: 散熱片(10)； 絕緣層(20)，其位于所述散熱片上； 第一布線圖案和第二布線圖案(30)，其位于所述絕緣層上以特定間隔相互分離； 第一反射層(50)，其包括所述絕緣層上的第一開口，所述第一反射層覆蓋所述第一布線圖案和所述第二布線圖案，其中所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的一部分從所述第一開口露出，并且其中所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述第一開口露出的所述部分被限定為將裝配發(fā)光元件(70)的裝配區(qū)(CA);以及 第二反射層(60)，其位于所述絕緣層上，其中所述第二反射層插入所述第一布線圖案和所述第二布線圖案之間， 其中所述第二反射層的厚度小于所述第一反射層的厚度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線襯底，進一步包括: 金屬層，其位于所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述第一開口露出的所述部分上，并且 其中所述第二反射層的上表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離小于所述金屬層的上表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線襯底，其中 所述第二反射層的上表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離小于所述布線圖案的上表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線襯底，其中，當(dāng)所述發(fā)光元件被倒裝裝配在所述布線襯底上的所述裝配區(qū)中時，所述第一反射層的上表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離大于所述發(fā)光元件的面對所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的表面和所述絕緣層的表面之間的最小距離。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線襯底，其中所述第一反射層進一步包括: 第二開口，其中只有所述第二布線圖案的一部分從所述第二開口露出，并且所述第二布線圖案的露出部分被限定為外部連接端子焊盤。6.一種發(fā)光器件，包括: 權(quán)利要求1的所述布線襯底； 發(fā)光元件，其裝配在所述布線襯底上；以及 封裝樹脂，其封裝所述發(fā)光元件。7.一種制造布線襯底的方法，所述方法包括: (a)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：村松茂次，清水浩，堀川泰愛，
申請(專利權(quán))人：新光電氣工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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